高通发布骁龙5G模组解决方案 预计2019年部署5G网络和终端

每经记者 王晶 巴塞罗那摄影报道 每经编辑 宋思艰

2018年2月27日，在世界移动通信大会（MWC2018）上，Qualcomm Incorporated（NASDAQ:QCOM）子公司Qualcomm Technologies,Inc.宣布，发布Qualcomm骁龙5G模组解决方案，旨在帮助原始设备制造商（OEM）以便捷的方式利用5G技术，支持他们在智能手机和主要垂直行业中快速商用5G。

Qualcomm Technologies,Inc.QCT全球运营高级副总裁陈若文博士表示：“全球预计于2019年进行5G网络和终端部署，5G必将使无线技术能力大幅向全新的垂直行业拓展，而新的5G模组设计可以帮助OEM厂商们把握未来5G网络前景及机遇。”

据了解，Qualcomm Technologies的5G模组解决方案在几个模组产品中集成了一千多个组件，通过优化进一步降低终端设计复杂性，加快部署并降低进入门槛。该高度集成的解决方案支持OEM厂商仅通过组合几个简单模组就可进行设计，而5G模组预计于2019年出样。