每经编辑 每经记者 许自然
◎每经记者 许自然
今日,大富科技(300134,前收盘价36.91元)发布定增预案,公司拟向不超过5名对象非公开发行不超过8000万股,募集资金总额不超过40亿元,拟用于建设柔性OLED显示模组产业化项目、USB3.1Type-C连接器扩产项目、精密金属结构件扩产项目、研发中心及总部基地建设项目与补充公司流动资金。公司股票今日复牌。
具体来看,公司本次拟定增募集资金中,柔性OLED显示模组产业化项 目 拟 投 入 15.65亿 元 ,USB3.1Type-C连接器扩产项目拟投入8.4亿元,精密金属结构件扩产项目拟投入5.45亿元,研发中心及总部基地建设项目拟投入5.5亿元,剩余5亿元将用于补充流动资金。
根据公告,柔性OLED显示模组产业化项目建设周期为2年,拟建设柔性OLED显示模组1200万件及精密金属掩膜板1万件。USB3.1Type-C连接器扩产项目建设周期为2年,实现USB3.1Type-C结构件、连接器及线缆产能共计4亿只。
大富科技表示,本次非公开发行募投项目的实施,将进一步完善公司的产品线与业务链条,发挥精密制造工艺和设备共性最大化,实现公司高端精密制造共性平台的协同效应。研发中心与总部基地的建设,将有效改善公司的研发经营环境,进一步提升公司的技术研发水平,为公司奠定扎实的技术基础,充实公司的核心竞争力。补充流动资金项目将进一步优化公司资本结构,降低公司财务成本,满足随着公司业务体量增长与外延式扩张带来的流动资金需求,提升公司的抗风险周期能力。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。