上海新阳定增募3亿投半导体硅片

黄小聪 每经记者 宋戈

上海新阳（300236，收盘价38.75元）今日发布公告称，公司拟向不超过5名符合规定的投资者发行股份，募集资金总额不超过3亿元，以增资形式投入参股子公司上海新昇，用于集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目。若实际募资净额低于拟投入募资金额，不足部分则由公司自筹解决。

本次发行价格不低于发行期首日前20个交易日公司股票均价的90%，或不低于发行期首日前一个交易日公司股票均价的90%，在取得证监会的核准批复后，根据最终发行价格确定最终发行数量。

此次募投项目实施主体为上海新阳持股38%的子公司上海新昇，后者成立于2014年6月，注册资本5亿元，主要经营范围为高品质半导体硅片研发、生产和销售。

《每日经济新闻》记者注意到，该项目预计总投资18亿元，截至2014年9月3日，公司已将首发节余募集资金8997.92万元及自有资金2.08万元合计9000万元，作为注册资本投入上海新昇。项目建设期两年，达产后实现300mm半导体硅片产能15万片/月，项目投入营运后预计可实现年均销售收入12.5亿元，约可在6~7年内回收全部投资金额。

上海新阳称，目前300mm硅片是市场的主流，市场占有率已经达到70%，但300mm半导体硅片是我国半导体产业链上缺失的一环，长期依赖进口，此项目致力于在我国建设300mm半导体硅片生产基地，实现300mm半导体硅片的国产化，填补国内产业链空白，同时也将进一步提高公司的持续盈利能力。