沪硅产业披露2023年业绩快报：扣非后归母净利润转盈为亏

2月23日晚间，沪硅产业（SH688126，股价15.14元，市值416亿元）披露2023年业绩快报，公司营业总收入31.90亿元，同比下降11.39%；归属于母公司所有者的净利润1.87亿元，同比下降42.61%；扣非后净利润为-1.63亿元，上年同期为1.15亿元，同比下降241.35%。

沪硅产业表示，2023年全球经济增速延续2022年的放缓趋势，且地缘政治紧张局势加剧带来新的挑战。受此大环境的影响，半导体行业仍处于周期性调整阶段，全球晶圆出货量明显下降。据SEMI统计，受终端市场持续疲软、半导体产业高库存和宏观经济状况影响，2023年全球半导体硅片出货量相比2022年下降14.3%。公司报告期（2023年）的营业总收入受整体经济环境和半导体行业市场影响，较上年同期下降11.39%。

图片来源：公告截图

对于归母净利润、扣非后净利润下降，沪硅产业表示，主要是由于公司受整体经济环境和半导体行业市场影响导致收入下降，同时扩产项目实施导致固定成本增加所致。

沪硅产业所处的半导体硅片行业为资本密集型，一旦收入增长不及预期，净利润将受到折旧压力影响。不过，沪硅产业依旧逆势扩产。

在2023年10月披露的投资者调研报告中，沪硅产业表示，虽然行业尚未完全恢复，但公司对行业发展仍持谨慎乐观态度。目前正在持续推动产能扩展，抓紧开发新产品，为未来的行业复苏做好准备。

对于投资者问及如果需求没有快速恢复对扩产节奏的影响，沪硅产业表示，之前有过产能无法达到客户要求而失去订单的经验，因此目前逆周期投资的策略会持续推进。

事实上，沪硅产业还在投资建设新项目。2023年12月，沪硅产业披露《关于子公司拟签订半导体硅片材料生产基地项目合作协议的公告》，上市公司子公司上海新昇半导体科技有限公司（以下简称“上海新昇”）拟与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签订《关于半导体硅片材料生产基地项目合作协议》，投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”。本项目计划总投资为91亿元，其中太原投资方拟出资20亿元，上海新昇负责本项目建设所需其余71亿元资金的募集（最终投资总额以实际投资为准）。

沪硅产业在业绩快报中也表示，报告期内公司多个扩产项目，包括集成电路用300mm高端硅片扩产项目、300mm高端硅基材料研发中试项目和200mm半导体特色硅片扩产项目均有序推进，其中集成电路用300mm高端硅片扩产项目到2023年底已释放15万片/月的新产能，合计产能达到45万片/月。扩产项目在实施过程中会产生一定前期费用，同时增加较大的固定成本，对公司报告期内的经营指标产生较大影响。

封面图片来源：每日经济新闻 刘国梅 摄