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    离职后与其他公司“密切交流” 昀冢科技以侵害商业秘密为由起诉三名前员工与相关方

    每日经济新闻 2024-01-15 22:24

    ◎昀冢科技认为,公司CMI工艺产品相关的技术信息以及客户信息均属于不为公众所知悉的技术信息、经营信息,具有较高的商业价值。公司认为,盛芯公司招揽知悉公司商业秘密并负有保密义务的员工,存在侵害公司合法权益的可能,涉嫌违反《反不正当竞争法》的规定。

    每经记者 胥帅    每经编辑 董兴生    

    科创板企业昀冢科技(SH688260,股价24.43元,市值29亿元)三名前员工辞职后与另一家公司保持联系和密切交流,公司发现这家公司产品与自家第一代产品实质相同。于是,昀冢科技以侵害商业秘密为由起诉前员工及与之密切交流的公司。根据诉讼请求,昀冢科技要求对方停止一切侵害上市公司商业秘密的不正当竞争行为,并赔偿5000万元。

    1月15日晚间,昀冢科技披露了相关诉讼公告,起诉苏州盛芯精密科技有限公司(以下简称“盛芯公司”)、王成才、沈国军、李佳、胡刚平、杨肖兵。

    根据公开信息,盛芯公司在去年还完成了A轮战略股权融资,另一家上市公司矩子科技参与跟投。

    认为被告方涉嫌违反《反不正当竞争法》

    1月15日晚间,上市满两年的昀冢科技披露了一则诉讼公告。

    昀冢科技就盛芯公司、王成才、沈国军、李佳、胡刚平、杨肖兵的侵害公司商业秘密事项向法院提起诉讼,诉讼请求对方停止一切侵害公司商业秘密的不正当竞争行为,并赔偿对公司造成的经济损失及公司为制止侵权行为所支付的合理开支。近日,公司收到传票,江苏省苏州市中级人民法院将于2024年1月18日对本案件进行听证。

    根据昀冢科技的诉讼请求,判令六被告立即停止一切侵害原告商业秘密的不正当竞争行为。同时,还要求被告共同赔偿原告经济损失及为制止侵权行为所支付的合理开支共计人民币5000万元。去年前三季度,昀冢科技实现收入3.845亿元,可见5000万元不是一笔小数目。

    昀冢科技表示,鉴于本案件尚处于一审审理阶段,故公司暂时无法对该案件对公司本期利润或期后利润可能产生的影响作出判断,最终实际影响以法院生效判决结果为准。

    昀冢科技强调,自2017年CMI(芯片插入集成)第一代产品成功上市并实现量产后,公司CMI系列产品已从最初的第一代CMI产品更新升级至第四代产品。目前,除公司第一代CMI产品有模仿竞品外,自第二代以后尚未发现市场上有其他竞品。公司对产品制造生产过程中所涉及到的产品、工艺、设备等进行了自主研发,对智力成果拥有完全的知识产权。本次诉讼系公司运用法律手段维护公司自身和全体股东的合法权益。

    《每日经济新闻》记者注意到,整个案子基本围绕CMI工艺产品。根据昀冢科技披露的起诉理由,为保障CMI工艺产品的竞争优势,公司建立了独立的CMI保密车间,实行严格的保密管理制度。

    而被告盛芯公司于2021年12月21日成立,由王成才、沈国军筹办成立,二人亦为盛芯公司大股东。李佳、胡刚平、杨肖兵原为公司相关工作人员,在职期间知悉并了解公司CMI部分技术信息、经营信息,并对相关信息负有保密义务,但三人离职后通过各种途径与盛芯公司进行密切联系、交流。在与公司原职工建立密切联系后,盛芯公司实现了音圈马达中的底座产品的量产、销售,且该产品与公司的CMI第一代工艺产品实质相同。

    昀冢科技认为,公司CMI工艺产品相关的技术信息以及客户信息均属于不为公众所知悉的技术信息、经营信息,具有较高的商业价值。公司认为,盛芯公司招揽知悉公司商业秘密并负有保密义务的员工,存在侵害公司合法权益的可能,涉嫌违反《反不正当竞争法》的规定。

    被告公司去年完成A轮融资

    《每日经济新闻》记者注意到,一个名叫杨肖兵的人,出现在昀冢科技上市时员工持股计划的合伙人名单中。

    根据昀冢科技招股说明书,2018年9月,苏州昀一企业管理咨询合伙企业(有限合伙)(以下简称“苏州昀一”)作为实施股权激励的员工持股平台设立,公司部分董事、监事、高级管理人员与核心技术人员通过该公司间接持股昀冢科技。截至招股说明书签署日,苏州昀一直接持有公司9.45%的股份。杨肖兵作为有限合伙人,对苏州昀一的出资额为2.4万元,出资比例为0.60%。

    盛芯公司官网介绍,公司注册资本5000万元,占地面积17000多平方米,现有100多名员工。公司在相关产品设计和开发、模具设计和制造、注塑、产品装配和包装设计方面拥有丰富的经验,拥有进口高精度贴装机、精密注塑机、隧道式回流焊炉、AVI视觉检验机等多条完整的产线。

    领汇创投曾在去年8月30日的公众号文章中披露:“近日,领汇创投Pre-A轮投资项目——苏州盛芯精密科技有限公司,完成了A轮战略股权融资。本轮融资由领汇创投领投,广民投、矩子科技跟投,老股东昇和投资继续追加投资。本轮融资将主要用于扩充产能、补充流动资金以及新产品研制等。”当时提到,盛芯公司核心团队大都来自知名半导体封测大厂,对半导体封装工艺拥有丰富的经验和深刻的技术理解,相比于某同行上市公司在成本和良率方面都有优势。董事长沈国军当时表示,技术创新是盛芯能够快速占领市场的核心关键。

    上文提到的跟投方矩子科技(300802.SZ,股价17.34元,市值50.16亿元),同样是一家上市公司,根据其2023年半年报,公司以自有资金500万元人民币投资盛芯公司。截至2023年6月30日,累计出资250万元。

    封面图片来源:视觉中国-VCG41N1411911769

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