计划2030年后“上车”！丰田联合11家企业开发高性能汽车芯片，本田、日产也参与了

日前，据《日本经济新闻》报道，丰田汽车等大型车企将启动用于自动驾驶等尖端半导体的联合研发。目前已成立新组织，半导体厂商瑞萨电子、半导体设计公司Socionext等也将加入。

对于上述消息，《每日经济新闻》记者在丰田中国相关人士处得到了确认。

图片来源：ASRA官网

记者了解到，新成立的组织名为“汽车用尖端SoC技术研究组合”（即Advanced SoC Research for Automotive，简称ASRA），于2023年12月1日设立，总部位于日本爱知县名古屋市，成员包括丰田、日产、本田、马自达、斯巴鲁等五家汽车制造商，松下汽车系统、日本电装公司两家电子元件制造商，以及瑞萨电子、Socionext、Synopsys日本公司等五家半导体企业。

其中，ASRA的理事长由丰田智能互联内部公司总裁山本圭司担任，专务理事则由日本电装公司高端技术研究所所长川原伸章担任。

ASRA方面表示，上述12家企业之所以联合成立该组织，是因为为了实现汽车智能化、电动化的支撑功能，高性能计算机车载化的芯片技术备受期待。由于技术的车载化存在着功能安全以及热、噪声、振动等汽车特有的课题，因此以汽车制造商为轴心构建共同体制，推进技术研究以有效解决技术课题。

“ASRA将以汽车制造商为中心，在追求汽车所要求的高安全性和可靠性的同时，通过集结电装零件制造商和半导体相关企业的技术力量和经验知识，以实现最尖端技术的实用化为目标。具体来说，我们计划研发一种汽车SoC（System on Chip，系统级芯片），采用将不同类型的半导体组合在一起的技术。”ASRA方面称。

据记者了解，为达成实用化目的，ASRA将主要围绕三个方向进行：一是，根据各汽车制造商的使用案例提取课题，完成对车载化实用性更高的技术研究；二是，通过半导体企业、ECU厂商等多元化企业的广泛参与，完成技术研究；三是，通过构建以产-官-学合作为基础的技术研究体制，提高半导体人才培养水平。

图片来源：视觉中国

记者从ASRA官方获悉，ASRA方面将以力争在2028年之前通过试制验证确立关键技术，2030年以后将SoC批量应用于汽车为目标。

公开资料显示，SoC是系统级芯片，一般包含多个处理器单元，是把CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、数字信号处理器（DSP）、RAM（内存）、调制解调器（Modem）、导航定位模块以及多媒体模块等，整合在一起的系统化解决方案。

有机构认为，汽车SoC主要负责数据处理，智能座舱和自动驾驶是其主要市场。随着智能座舱渗透率的逐步提升、功能愈发多元，以及自动驾驶技术的不断成熟，SoC芯片将逐步成为刚需。

正因如此，不少企业都在积极布局汽车SoC。例如，目前英伟达、高通等部分半导体大厂正在研发车用高性能SoC；特斯拉也正在自主开发SoC，并已搭载在车辆上。

根据IHS数据，预计2025年全球汽车SoC市场规模将达到82亿美元，并且L3级别以上自动驾驶预计2025年之后开始大规模进入市场，配套高算力、高性能SoC芯片将会带来极高附加值，有望带动主控芯片市场快速扩容。

另据相关统计数据，2022年，我国新车搭载智能座舱SoC芯片的装配量为700.5万颗，市场规模达14.86亿美元，约占全球总市场份额的48%（全球智能座舱SoC芯片市场规模为30.92亿美元）。预计到2025年，全球和中国汽车座舱智能配置渗透率将分别达到59%和78%，同时，全球智能座舱SoC芯片的市场规模将突破50亿美元。