疫情致马来西亚芯片封测停摆 博世部分芯片8月后断供 主机厂“缺芯荒”加剧

被誉为半导体封测生产重镇的马来西亚，其新冠肺炎疫情正在加剧。

8月18日，马来西亚卫生部通报称，截至当日中午12时，该国过去24小时新增新冠肺炎确诊病例22242例，创下疫情暴发以来新高。在过去7天中，马来西亚累计新增确诊病例逾14.5万例，日均新增病例超过2万例。

疫情影响下，马来西亚部分芯片基地处于“瘫痪”状态，这或将进一步加剧全球“缺芯”危机。

“某半导体芯片供应商的马来西亚Muar工厂因新的疫情，继之前数周关厂，昨晚被当地政府要求关闭部分生产线至8月21日。博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片受到直接影响，预计8月后期基本处于断供状态。”8月17日，博世（中国）投资有限公司执行副总裁徐大全发布朋友圈称。对此，《每日经济新闻》记者向博世方面求证，对方表示没有更多的细节可以分享。

疫情逼停封测供应链

疫情是马来西亚芯片制造业受到巨大冲击的原因。

据徐大全透露，半导体芯片供应商的马来西亚Muar工厂的3000多名员工中，因病疫牺牲20多名，上百人感染，面临着生死考验。

早在8月11日，日产汽车也宣布，因马来西亚的晶片厂爆发疫情，造成晶片供应短缺，使得位于美国田纳西州士麦那的工厂自8月9日起停工两周，预估8月30日复工。

公开资料显示，马来西亚在全球半导体封测市场上一直具有重要地位，是全球半导体产品第七大出口国。目前，有超过50家半导体厂在当地设厂，多数为跨国公司，如英特尔、英飞凌、意法半导体、恩智浦、日月光等。东南亚在全球封测的市占率为27%，其中，马来西亚的封测业务占据了全球近13%的市场份额。

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芯片封装是芯片生产流程的一部分，具体指将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，再为通过加装“外壳”为芯片提供物理保护并让芯片电路与外部器件实现电气连接。

“芯片生产流程十分复杂，基本上各企业是分工合作，有企业进行设计环节，中芯国际等企业属于制造环节，日月光等企业做封测环节。其中，芯片封装并不是一项非常具有技术含量的工作。”一位芯片从业者告诉记者，在他看来，马来西亚封装业务的市占率高是因其当地的人力成本低。

根据公开资料，2019年马来西亚总计出口了3727亿令吉（折合约5695亿元人民币）的电子产品及相关零部件，占据该国当年的外贸出口近38%的份额。

为了控制新冠疫情，马来西亚早在6月1日起“封国”两周。但据央视新闻此前报道，原定于6月28日结束的“全面封锁”措施将再次延长。马来西亚总理穆希丁未说明“全面封锁”措施将延长至何时。受疫情影响，目前马来西亚政府要求工厂生产线只能维持10%~20%的低度人力运作。业内人士表示，这等于只是维护生产线不关机的状态，几乎不能生产。有分析认为，马来西亚芯片封装生产线降载或将进一步加剧全球“缺芯”的现状。

“缺芯”已影响汽车销售端

据了解，马拉西亚Muar工厂主要为博世的ESP、VCU、TCU等产品提供芯片。“8月后期，这些产品基本处于断供状态。”徐大全预估称。

而作为全球最大汽车零部件供应商，博世的客户主要有华晨宝马、一汽-大众、一汽解放、长安汽车等，博世芯片断供也将影响到汽车制造层面。

事实上，小鹏汽车创始人何小鹏已经表示：“抽芯断供供更苦，举杯消愁愁更愁。”而蔚来汽车董事长李斌在近日召开的二季度财报电话会议中也表示，马拉西亚新一轮疫情为芯片供应带来了不确定性，甚至对全球汽车的供应链都有影响。“蔚来已经做了一些应对措施，目前来说对蔚来的影响还处于可控范围。”李斌说。

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“芯片的问题确实始料未及，但上汽集团多年来在汽车界耕耘，各方合作伙伴在关键时候给予我们大力的支持和照顾，集团也会做好产销协同，全力保障芯片的问题。”上汽集团高层告诉记者。

尽管如此，缺芯早已在汽车生产端开始体现。中汽协最新数据显示，7月，我国汽车产量约为186.3万辆，同比下降15.5%。“芯片短缺从6月开始对国内车市影响加剧，国内乘用车产销量也因此连续三个月同比下滑。”中国汽车工业协会副秘书长陈士华分析说。

而在终端市场层面，汽车销售受芯片短缺的影响也开始浮现。“因为芯片问题，汽车生产确实受到了影响。在芯片短缺的背景下，部分车辆排产会往后推迟或者不再生产。以CS75 PLUS为例，厂家后续会生产2022款车型，其他款的车型就不再生产了。目前，库存车也很少。”一位长安汽车的销售人员告诉记者。

全国乘用车市场信息联席会秘书长崔东树认为，从国内市场来看，合资车和豪华车将受到更大影响。“但面对芯片短缺潮不必太紧张，相信四季度市场供给会有明显好转。”崔东树说。