3个月15倍 沪硅产业靠什么撑起千亿市值？

7月14日，A股半导体概念小幅回调，但科创板妖股沪硅产业（688126，SH）午后逆势向上，当日报收于63.90元/股，上涨10.61%。盘中更是一度摸高至69元/股，创上市以来新高。

自4月20日以3.89元/股发行价登陆科创板后，以7月14日收盘价计算，涨幅高达15.43倍，市值超1500亿元。

沪硅产业是国内半导体硅片领头羊，于2018年率先实现300mm（12英寸）硅片国产化。下游需求方面，近年来国内晶圆厂建设如火如荼，长江存储、合肥长鑫等存储器制造工厂相继量产，中芯国际积极采购设备用于扩产。

相比之下，半导体硅片的国产化率仍处于较低水平，国产替代空间较大。值得注意的是，沪硅产业300mm产能利用率并不高，2019年1月~9月仅为44.36%。若产能利用率迟迟得不到改善，恐拖累上市公司业绩。

逆势扩张300mm产能

半导体行业分为设计、制造和封装检测，而硅片，正是半导体制造的核心材料。当下，全球半导体硅片行业主要被日本、德国、韩国以及中国台湾地区等地的企业占据。前五大半导体硅片企业合计占市场份额达93%。

根据沪硅产业招股说明书（注册稿）（以下简称招股书），公司占全球半导体硅片市场份额为2.18%。沪硅产业雄心勃勃，持续扩张半导体硅片产能，拟将25亿元募集资金中的17.5亿元用于“集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目”。

2020年6月16日，沪硅产业发布公告称，对上海新昇增资16亿元，用于实施“300mm硅片二期”项目。其中，15.99亿元源自募集资金。

值得注意的是，沪硅产业300mm硅片产能利用率并不高。根据招股书数据，公司自2017年开始试产300mm硅片，2017年、2018年及2019年1月~9月，产能利用率分别为93.57%、82.70%和44.36%。

要知道，半导体硅片制造工艺非常复杂，需要购买先进、昂贵的设备。由于设备折旧等固定成本较高，产能利用率的变化对硅片企业的经营业绩也会产生重大影响。

300mm产能利用率影响几何？

300mm硅片产线带来的亏损，正是沪硅产业2019年业绩下滑的主因。2019年，公司实现营收14.93亿元，同比增长47.71%，实现归母净利润-8991.45万元，同比下降902.40%，扣非净利润为-2.37亿元，2018年扣非净利润为-1.03亿元。

沪硅产业主要拥有三大子公司——上海新昇、新傲科技和Okmetic。其中，上海新昇主要从事300mm半导体硅片的研发、生产和销售。沪硅产业持有上海新昇98.50%的股权，2019年，上海新昇净利润为-1.09亿元。

来源：沪硅产业2019年年报

对于扣非净利润大幅下滑，沪硅产业表示：“一方面由于受行业景气度下降影响，300mm硅片业务设备产能利用率较2018年出现较大下降，产品销售收入较低；另一方面，公司采取了‘逆周期经营’的策略，2019年度300mm大硅片生产机器设备不断投入，也并未缩减研发投入。”

简而言之，亏损的主因是产能利用率较低，以及不断购买设备扩张产能。因此，能否快速提升产能利用率成为公司发展关键。

对于沪硅产业产能利用率能否大幅回升，以及在产能利用率不足背景下逆势扩张产能的原因等问题，《每日经济新闻》记者于7月14日致电沪硅产业，并向其发送采访函，不过截至发稿，尚未收到回复。

另外，记者观察到，在沪硅产业2018年前五大客户中，向两家企业销售的产品为300mm硅片，分别为长江存储和Pure Wafer，销售金额分别为6511.84万元和4773.69万元。而2019年1月~9月，两家公司均从前五大客户中消失。在2019年1月~9月前五大客户中，沪硅产业向C007销售了300mm硅片和200m硅片。

对于上述变化，沪硅产业认为，这是由于“2019年1月~9月，全球不同半导体产品市场表现各异，射频芯片、模拟芯片、先进传感器、汽车电子等高端细分市场需求强劲，存储器等半导体产品出现了阶段性调整。”

据悉，长江存储为存储器企业，而沪硅产业200mm硅片主要用于射频、模拟芯片等。

来源：沪硅产业招股书

或将面临激烈的市场竞争

除了沪硅产业，国内多家企业也纷纷布局200mm和300mm半导体硅片。待这些项目投产后，沪硅产业或将面临激烈的市场竞争。

根据国金证券研报，半导体硅片全球市场规模112亿美元，200mm硅片全球产能约500万片/月，300mm约600万片/月。不过，信越化学等行业前五大公司占93%的市场份额。

国金证券研报显示，中国大陆200mm、300mm总投资额高达1409亿元，其中200mm产能345万片/月，300mm产能662万片/月。这意味着，若相关项目全部投产，仅中国大陆300mm硅片的产能即达到目前全球产能水平。

7月7日，中环股份公告称，定增获得证监会核准，拟募资50亿元投入半导体硅片产业，用于宜兴工厂8英寸和12英寸扩产项目。在互动易平台，中环股份表示：“公司半导体12英寸总规划62万片/月产能，天津2万片/月已于2019年一季度投产并向全球客户送样。”

广发证券研报显示，国内大尺寸硅片建设多启动于2017年，考虑建厂、生产、验证周期，预计国内大尺寸硅片放量发生于2021年~2022年。

封面图片来源：摄图网