方邦股份董事长苏陟：未来将专注于技术和产品

7月22日，方邦股份(688020，SH)正式在科创板上市。方邦股份本次公开发行新股2000万股，发行价53.88元/股。上市首日，方邦股份开盘大涨96%，报96.73元/股。 上市仪式结束后，方邦股份董事长苏陟在接受《每日经济新闻》记者采访时表示，科创板意味着公开透明，这对任何企业来说都是非常好的。在资本市场中检验自身价值，得到资本市场的资金支持，对公司未来的发展将有很大的推动力。 谈及公司未来的发展规划，苏陟表示：“接下来公司将专注于技术和产品。” 方邦股份是一家高端电子材料及解决方案供应商，主要产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等。2016年至2018年，公司分别实现营业收入1.90亿元、2.26亿元、2.75亿元，归母净利润分别为7989.87万元、9629.11万元、1.17亿元。2019年上半年，公司营业总收入为1.39亿元，同比增长0.59%；归属于母公司股东的净利润为6397.91万元，同比增长14.13%。 方邦股份本次募资金额共计10.78亿元，主要用于投资挠性覆铜板生产基地建设项目、屏蔽膜生产基地建设项目、研发中心建设项目、补充营运资金项目。