每日经济新闻

    华为称麒麟960芯片再次跑赢高通 大规模进入美国仍需时日

    每日经济新闻 2016-10-20 21:33

    一直以来缺“芯”少“魂”是中国IT产业的心病,华为最新自研芯片麒麟960再次在跑分上超越了高通,国产高端芯片制造迎来一大步跳跃。

    每经编辑 孟庆建    

    每经记者 孟庆建

    一直以来缺“芯”少“魂”是中国IT产业的心病,华为最新自研芯片麒麟960再次在跑分上超越了高通,国产高端芯片制造迎来一大步跳跃。

    2016年10月19日,华为在上海举行秋季媒体沟通会发布了最新的960芯片,在性能、续航、拍照、音频、通信、安全可信等六个方面取得新的突破。从麒麟960性能上看,最大的变化是集成了CDMA基带,取消外挂威盛CDMA基带很大程度上解决功耗问题。另外,华为Fellow艾伟官方展示的数据显示,麒麟960的GPU性能得到大幅提升,官方放出的GFXBench跑分超过了目前安卓阵营顶级的高通骁龙821芯片。

    艾伟表示,从麒麟芯片诞生至今,全球使用麒麟芯片的用户已经超过了1亿,高端9系列与相对低端的6系列各占一半。艾伟也表示,尽管搭载麒麟芯片的荣耀去年进入了美国市场,但在美国还需要做运营商准入,这需要很长时间。

    跑分超过高通

    麒麟芯片是华为智能手机区别于苹果以及三星、OPPO等代表的安卓阵营手机的核心武器。华为在2001年开始启动自研芯片项目,投入大量资金和科研队伍,但芯片产业对资金、人才、技术要求极高,早年华为推出的多款产品并未来市场掀起波澜。直到2014年,麒麟925芯片性能与高通810实力接近,在恰当时机供应华为成名产品Mate7,名声大噪。此后麒麟930、950连续支撑了华为P系列和Mate系列旗舰,形成独特优势。

    目前麒麟芯片仅支持华为手机使用,并未对外供货,此次华为发布麒麟960芯片,也是为华为下一代手机——即将在下个月发布的Mate9使用。从技术路径上看,与高通芯片倾向的人工智能技术、5G、自动识别等超前技术布局相比,麒麟芯片更关注终端用户的使用体验。

    有分析师将麒麟960的进步称为跃进一大步。芯片将CPU、GPU、存储等升级到最新A73、MaliG71、UFS2.1,较上代芯片CPU能效提升15%,GPU能效提升20%,同时可以更长时间地支持3D大型游戏的流畅运行,图形处理性能提高180%。

    在性能提升的同时,兼顾了更低的功耗,在对VR技术支持方面,麒麟960支持高性能的VR解决方案和多种类型的VR产品形态。率先商用全新的UFS2.1存储技术,与上一代相比,麒麟960加密读写性能提升150%,数据库访问性能提升300%,提高了流畅运行体验。

    在华为手机努力改善的拍照方面。通过芯片技术集成,完成了第三代双摄技术和视觉升级。

    值得注意的,麒麟960芯片第一次在高端旗舰系列上独立实现了全网通功能,支持全网络制式,在联发科之外,突破高通CDMA这一开放性相对不足的技术标准,取消外挂威盛CDMA基带很大程度上解决功耗问题。

    在发布会现场,为证明实力,华为秀出跑分图表,宣称从GeekBench(跑分程序)跑分看来,麒麟960单核跑分只输给苹果A10,表现比高通骁龙821和三星Exynos8890略胜一筹。多核跑分而言,麒麟960击败群雄,一枝独秀。

    低调的设计龙头

    从国内目前芯片发展的历程来看,国家对集成电路产业发展高度重视,近期,成立了拥有1200亿元人民币的集成电路大基金扶持产业发展。

    数据显示,2015年,中国大陆集成电路产业销售额达到了3690.8亿元,同比增长19.7%,超出规划目标200亿元。自主产品全球市场占有率从2013年的5.4%,上升到2015年的8.5%,国内市场占有率达到13%。

    中国集成电路市场蛋糕越做越大,外企和中国新秀都希望拿到更多份额。高通刚刚在20日宣布在深圳成立创新中心,以加快产品上市,国产芯片竞争力亟待加强,尤其在高端芯片领域,填补以往国产芯片真空。

    值得欣喜的是,在IC设计企业方面,大陆芯片企业海思和展讯首次跻身全球前十。根据ICInsights发布的2015年全球前十大芯片设计公司排行及整体销售额,大陆IC设计企业华为芯片和展讯上榜,分别排名第六位和第十位。记者从多个数据报告看到,华为芯片从销售规模上已经是大陆市场芯片设计行业领头羊。

    如何评价麒麟960对华为的意义?《每日经济新闻》记者采访了多位行业分析师。Countpoint分析师闫占孟分析认为,从麒麟960使用的创新技术上看,华为高端芯片研发时间控制在了一年的产品迭代周期,证明研发技术实力已经大幅提升;另外,麒麟960多个指标上超过高通,表明中国高端芯片是走得通的,对国内芯片行业有积极意义。

    闫占孟表示,麒麟芯片从920开始发展速度非常快,主要得益于,一是智能手机发展的大趋势有足够的市场需求;二是华为平台的支持,目前能够做到自家设计芯片和终端产品联动的企业只有苹果、三星和华为,华为手机产品线给麒麟芯片带来了更多应用反馈;三是,在有限的资源下,麒麟研发聚焦在了用户需求。对华为来说,高端芯片的成功有利于供应链自助可控,不会受制于上游芯片商和竞争对手,能够及时满足华为终端的需求。

    艾伟对《每日经济新闻》记者表示,目前全球使用麒麟芯片的用户已经超过了1亿。随着华为手机进入全球前三,麒麟芯片销售到全球各地。今年8月17日,华为在旧金山正式发布荣耀8美国版。追溯以往,从2014年以来,华为在美国上市的产品均采用高通芯片。此次发布会是麒麟芯片第一次进入美国,标志着华为开始发力美国市场。

    不过美国运营商渠道依然对华为准入设障碍。艾伟也表示,进入美国运营商渠道依然不容易,需要严格的、漫长的、大量的准入测试,大规模进入美国市场还需要时间。

     
    版权声明

    1本文为《每日经济新闻》原创作品。

    2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。

    上一篇

    *ST天首控股权之争又现变数 合慧伟业有望继续掌权?

    下一篇

    楼宇企业:成都具有极强的吸附效应



    分享成功
    每日经济新闻客户端
    一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验