拟取消“逾期贷款罚息30%~50%”条款，央行就存贷款利率新规征求意见，解读来了
住房公积金管理条例修订征求意见 拟全周期支持住房消费
国务院常务会议研究未来产业发展、就业有关工作 应如何“加强产业和就业协同”？
创建于2022-08-11
chiplet即芯粒技术。
创金合信基金TMT行业研究员郭镇岳表示：
芯片制程工艺发展到10nm以下水平后，“摩尔定律”迭代进度放缓、芯片成本攀升问题逐步显露，“后摩尔时代”从系统应用为出发点，不执着于晶体管的制程缩小，而更应该将各种技术进行异质整合的先进封装技术成为“超越摩尔”的重要路径。
“chiplet芯粒是不同功能芯片裸片的拼搭，某种意义上也是不同IP的拼搭，像拼接乐高积木一样用封装技术整合在一起，在提升性能的同时实现低成本和高良率。”
