半导体板块高开低走，截至收盘，中证芯片产业指数下跌2.3%，中证半导体材料设备主题指数下跌2.4%，上证科创板芯片指数下跌2.8%，上证科创板芯片设计主题指数下跌3.0%。同花顺iFinD数据显示，半导体设备ETF易方达（159558，联接基金A/C：021893/021894）今日获1.56亿份净申购。
中信建投证券表示，半导体国产化正迈入加速期，AI显著提升了全球对存储芯片、逻辑芯片和先进封装的需求，设备、材料及零部件未来三年有望持续增长。
每经编辑｜赵云
半导体板块高开低走，截至收盘，中证芯片产业指数下跌2.3%，中证半导体材料设备主题指数下跌2.4%，上证科创板芯片指数下跌2.8%，上证科创板芯片设计主题指数下跌3.0%。同花顺iFinD数据显示，半导体设备ETF易方达（159558，联接基金A/C：021893/021894）今日获1.56亿份净申购。
中信建投证券表示，半导体国产化正迈入加速期，AI显著提升了全球对存储芯片、逻辑芯片和先进封装的需求，设备、材料及零部件未来三年有望持续增长。
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