每日经济新闻

民德电子:未来三至五年晶圆代工及功率半导体行业有望维持较高景气水平

每日经济新闻 2026-11-05 20:15

每经AI快讯,11月5日,民德电子在投资者关系活动中表示,从行业趋势看,AI数据中心规模化建设与端侧AI应用落地,正推动服务器电源向高压、大电流、高效率方向升级;同时,“双碳”战略下新能源发电、储能、电动汽车等场景持续扩容,共同构成了功率半导体需求的中长期增长动能。从去年下半年开始,由于AI数据中心、电网升级等领域的带动,功率半导体及成熟制程晶圆代工市场需求呈现较快增长态势,未来三至五年晶圆代工及功率半导体行业有望维持较高景气水平,且本轮景气相较过往库存驱动周期具备更强的持续性与确定性。

版权声明

1本文为《每日经济新闻》原创作品。

2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。

上一篇

低拥挤度叠加AI催化,影视板块强势上涨

下一篇

拓邦股份:罗少英持股比例拟升至7%



分享成功
每日经济新闻客户端
一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验