每经编辑|彭水萍
半导体板块冲高回落,截至收盘,中证半导体材料设备主题指数上涨4.6%,中证芯片产业指数上涨2.2%,上证科创板芯片指数上涨1.7%,上证科创板芯片设计主题指数上涨0.7%。
消息面上,国产半导体设备企业订单持续饱满,部分企业新接订单已排至明年。中微公司2026年新签订单体量和增速均达历史新高,全年在手订单充裕;盛美上海截至9月29日在手订单总金额170.73亿元,同比增长88.2%,前三季度新签订单同比增长147%。全球晶圆厂扩产及AI带动先进存储、先进逻辑等领域投资增长,订单增长正逐步反映在企业业绩和产能安排中。

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