AMD苏姿丰：预计Helios机柜的交付将在四季度放量

11月4日，AMD董事长兼CEO苏姿丰在2026年第三季度业绩电话会上表示，预计Helios机架级AI系统的部署将在第四季度显著增加。她在介绍交付进展时称，随着产量提升，联想集团、HPE、戴尔、Supermicro等OEM及ODM合作伙伴将开始交付相关系统。

据苏姿丰介绍，AMD已于第三季度开始批量交付MI455X GPU，Anthropic、Meta、微软、OpenAI和甲骨文等客户的首批Helios机柜已投入运行，承载其模型和工作负载。第四季度，随着合作伙伴启动系统交付，Helios部署规模预计进一步扩大。

公开信息显示，Helios是AMD新一代机架级AI平台，集成72颗Instinct MI455X GPU、18颗第六代EPYC“Venice”CPU，以及网络互联和ROCm软件，面向大规模AI训练与推理。

AMD最新业绩显示，第三季度营收达到133.77亿美元，同比增长45%；调整后净利润为34.71亿美元，同比增长77%。其中，数据中心业务收入达到85.46亿美元，同比增长97%。公司预计，第四季度营收约为170亿美元，同比增长约66%、环比增长约27%。（每经记者 杨卉）