每经编辑|彭水萍
10月20日,芯片、半导体等算力硬件板块强势反弹。截至收盘,上证科创板芯片设计主题指数上涨3.1%,中证芯片产业指数上涨0.9%,上证科创板芯片指数上涨0.9%,中证半导体材料设备主题指数下跌0.8%。
业内分析指出,本轮上涨既有前期快速调整后的修复,也受模型更新和业绩验证预期改善推动。总体来看,这是一条由快速回撤后的估值压缩与模型迭代、业绩验证共振驱动的修复,高弹性方向率先反弹。AI需求正由头部模型公司向云服务、企业部署、开源模型和各类应用扩散,不能仅根据单一模型公司的收入波动判断行业景气。三季报窗口下,市场关注点将逐步回到订单、交付和收入兑现,芯片设计、半导体设备及算力基础设施仍是国产算力主线的重要受益方向。

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