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宏昌电子:拟2.7亿元投建先进封装膜材项目、8亿元投建高端覆铜板及半固化片建设项目

每日经济新闻 2026-10-20 17:26

每经AI快讯,10月20日,宏昌电子(603002.SH)公告称,公司董事会审议通过多项投资议案,同意公司与珠海经济技术开发区管理委员会签署协议,投资建设先进封装膜材(GBF)项目,投资金额约2.7亿元;全资孙公司珠海宏仁拟投资建设高端覆铜板及半固化片建设项目,投资金额不低于8.0亿元;另全资孙公司拟投资建设二期扩建自动化及智能制造项目,投资金额不低于1.9亿元。

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