每经AI快讯，时隔6年，华为再次对外披露麒麟芯片的最新进展。10月13日，在华为位于上海的练秋湖的研发中心，华为半导体业务、无线终端芯片产品管理部部长徐松余介绍称，在中国半导体产业界的支持之下，麒麟芯片于2023年8月正式回归。自回归以来，搭载麒麟芯片的终端产品累计发货量已过亿。（每经记者 王晶）
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
英伟达联手思科，推出新型光模块｜人工智能早参
下一篇
MSCI亚太指数下跌2%至268.03点
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
美国中期选举后大型科技股走强，AI算力股逆势下跌，美光、闪迪跌超7%；高通盘后跌超7%，Q4营收略超预期，下季度盈利指引逊色｜全球科技早参
影响市场重大事件：华为、阿里等20家单位共建智能体互联基础设施，加速智能体赋能千行百业；五部门加快布局一批稀贵金属资源循环利用项目；脑机接口技术标准与产业应用参考规范发布
应收账款变车位、商场，上市物企掀起“以资抵债”潮，业内：多是被动止损
每日经济新闻客户端