每经AI快讯，10月12日，亨通股份公告称，公司拟以现金方式向全资子公司亨通精密铜箔科技（德阳）有限公司增资3.3亿元。增资完成后，亨通铜箔注册资本将由9亿元增加至12.3亿元，仍为公司全资子公司。本次增资有助于增强亨通铜箔资本实力，优化其资产负债结构，不会导致公司合并报表范围变更。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
WTI原油突破92美元/桶
下一篇
甘李药业：GLR1075注射液Ⅰ期临床试验完成首例受试者给药
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
国务院常务会议：加快重大项目和“六张网”建设实施进度，支持企业扩大设备更新、无形资产等投资
制度、资金、估值、盈利等多重支撑逐步汇聚，A股平稳运行条件持续加固
美芯片股反弹，半导体指数涨超4%；特朗普称正在与伊朗进行沟通；俄美乌三方会谈将于11月10日举行；中国移动明年计划算力投资千亿丨每经早参
每日经济新闻客户端