三星电机加码封装基板，AI高价值衬底需求上行

截至9月29日10时4分，市场震荡活跃，科创芯片ETF（588290）跟踪指数下跌0.54%。成分股方面，强一股份上涨5.01%，盛美上海上涨3.5%，晶合集成上涨2.35%。

消息面上，据报道，9月28日三星电机宣布在韩国与越南合计投资6.78万亿韩元（约335亿元）扩建封装基板产能。其中4.27万亿韩元用于世宗市FC-BGA（ABF基板）设施扩建，为其单一产品史上最大投资，投资期至2028年5月，预计同年9月量产；另2.51万亿韩元用于越南子公司，预计2028年4月30日竣工。总裁张德铉称，AI与高性能计算增长使高价值衬底重要性凸显。SemiAnalysis显示，2026年六家主要ABF供应商产能已订满，交期拉长至12-14个月。

研究机构表示，AI算力产业推动高速光模块、金刚石散热材料需求增长，燃气轮机因全球供给紧张和电力保护法案需求上升，高容MLCC进入产能锁定阶段，相关行业受益于技术迭代和需求扩张。（风险提示：以上信息仅供参考，不构成投资建议。入市有风险，投资需谨慎。）