卡位超节点关键环节，曦智科技SNPO硅光芯片首次亮相云栖大会

文/杨熠

 今年以来，超节点几乎成为国产算力产业最热的关键词，从“拼单卡性能”到“拼通信能力”，以NPO（近封装光学）为代表的光互连技术正从产品概念走向系统级应用。

产业已迈出一致步伐。9月22日至24日，2026云栖大会在杭州举行，阿里云正式发布新一代AI Native超节点服务器——磐久AL64分布式SNPO光互连超节点。这是全球首款实现SNPO（Scale up专用近封装光学）光互连技术落地的超节点服务器。与此同时，曦智科技携SNPO硅光芯片亮相大会，并集中展示NPO、CPO及内存池化等产品。

当AI算力不断突破单机和单柜的边界，“光”正在从传统通信基础设施逐渐走进计算系统的核心。曦智科技在NPO、CPO和内存池化等方向纵深布局，正在把自身在光子计算、光电融合方面形成的技术积累，进一步转化为面向下一代AI基础设施的核心竞争力。

SNPO走向规模化应用 曦智科技卡位超节点关键环节

大模型不断向更大参数规模演进，也为AI基础设施重构带来新命题。单颗GPU或NPU的计算能力只是其中一环，多个计算芯片能否保持高带宽、低时延的数据交换，同样决定着整体的算力效率。

这也是今年云栖大会“算力”板块值得关注的变化。2025年云栖大会上，阿里云发布磐久AL128超节点服务器，通过重构GPU间互连方式，实现算力与通信的协同优化。今年，阿里云进一步推出Scale up光互连方案。

从技术趋势看，随着超节点内部计算芯片数量增加，传统铜电互连在传输距离、功耗、布线密度等方面逐渐面临压力。光互连因此开始从传统数据中心网络连接，进一步向计算节点内部延伸。

曦智科技此次在云栖大会上首发的SNPO硅光芯片，正是这一趋势下的产品布局。根据公司披露，该产品符合由阿里巴巴和ODCC牵头定制的NPO规范；其3.2T/6.4T SNPO硅光芯片集收发一体，在单芯片上实现16路独立53/106Gbaud调制器通道和16路独立53/106Gbaud探测器通道，调制器与探测器带宽均超过55GHz。

事实上，这一趋势已经不只是单一厂商的产品选择。9月17日，华为在全联接大会2026上发布全球首个采用NPO技术的超节点——昇腾960超节点，可扩展至4096卡规模。华为披露，其自主研发的NPO光引擎Hi-ONE总容量达到7.2T，昇腾960超节点采用5500个Hi-ONE替代原本需要的4.8万颗800G光模块。

业内人士表示，NPO在Scale-up场景中重点解决了传输带宽密度和信号完整性问题：传统电口方案面板端口密度有限，而NPO连接器从前面板挪到了ASIC芯片旁边，光电转换靠近ASIC也可大幅改善信号品质；同时，系统内部光纤布线具有更好的柔韧性，使用光互连进行GPU片间连接能够突破信号传输距离限制，使超节点规模进一步扩大。

当前算力系统的演进在更大程度上取决于互连方式的选择。值得注意的是，海外头部厂商大多率先推出CPO（共封装光学）方案。与NPO相比，CPO将光引擎与交换机ASIC或AI加速芯片紧密集成于同一封装或基板内，实现最高带宽密度与最低能耗。

路线差异的背后，是国内外算力生态的不同。海外算力不受限，会更早遇到互连瓶颈，且北美的xPU Scale-up域多是封闭生态；而国内算力受限、先进工艺受限，多数xPU算力芯片厂商在光互连技术上，更倾向于生态合作共同成长。

因此，国内大多倾向于先采用NPO来解耦生态，避免方案绑定、良率影响、光电合封工艺复杂等诸多问题。业内人士指出，NPO不是CPO的过渡阶段，而是通向CPO时绕不开的发展阶段。

把“光”铺向内存，曦智科技业务链持续纵深

如果说NPO解决的是超节点内部计算芯片之间“怎么连”的问题，那么内存池化则进一步把光互连的边界延伸至“计算与内存怎么连”。

伴随AI模型规模持续扩大，内存资源正在成为AI基础设施的重要约束之一。传统架构下，内存往往与计算资源绑定部署。当不同计算节点对内存资源的需求存在较大差异时，固定配置容易造成资源利用率不足。

一种新的思路是通过光子中介层直接连接存储器和处理器，多个AI加速器可共享同一个大容量内存池，无需为每个加速器单独配备独立内存。这一设计不仅能提升内存利用效率，也给光互连带来了新的应用空间。

曦智科技早在2023年就开始布局这一方向，并推出Photowave CXL光互连产品，发力远端内存池化架构。该产品将内存独立部署为资源池，借助光互连突破传统铜缆在传输距离上的限制，使计算节点能够远距离访问共享内存池，目前已经实现商业化销售。

从产品技术路径看，Photowave采用曦智科技的片间光网络技术oNET，兼容PCIe和CXL协议。公司披露，该产品借助光子技术低延迟和高能效的特性，可实现基于CXL的远程内存池化光互连，显著提高各种计算硬件的工作负载效率，推动智算系统的架构解耦与资源池化应用。

这意味着，未来数据中心里的“光”可能不只是连接服务器、交换机或GPU，而会进一步成为连接计算、存储和内存资源的重要基础设施。

实际上，曦智科技此次云栖大会展示的产品已经形成了一条较为完整的技术链条。除了SNPO、Photowave，公司还带来了Risewave分布式光交换（dOCS）光互连模组、CPO光电共封装模组以及曦智天枢光电智能计算卡等产品。

从光计算到光互连，再到NPO、CPO、OCS和内存池化，曦智科技的产品路径正在从“利用光进行计算”，进一步延伸至“利用光连接计算”。AI基础设施的下一轮竞争，也很可能不只是“芯片之争”，还是“连接效率之争”。

此外，NPO、CPO等先进光互连技术真正实现大规模产业化，仍需要经历性能、可靠性、成本以及供应链协同等多重验证。对于产业链企业而言，拥有从芯片设计到光电协同、封装，再到系统应用的跨环节能力，将成为下一阶段竞争的重要变量。