消息称2027年1月台积电晶圆代工价格将再涨3%—6%！科创芯片设计ETF天弘（589070）标的指数盘中跌超1.5%，近30日净流入超2亿元

盘面上，两市低开震荡，芯片设计概念下跌。相关ETF方面，科创芯片设计ETF天弘（589070）标的指数盘中跌1.70%，成交额达1337.27万元；换手率达0.61%。成分股中，杰华特跌超5%，佰维存储、裕太微-U、聚辰股份等多股跟跌。

科创芯片设计ETF天弘（589070）最近30个交易日累计获资金净流入2.11亿元。截至2026年9月23日，该基金最新规模为22.13亿元。

科创芯片设计ETF天弘（589070）具备20%涨跌幅的弹性，跟踪指数成分股囊括50家科创板芯片龙头企业，芯片设计行业占比高达96.1%，“含芯量”满满，瞄准半导体高景气度细分赛道，成长空间可期。该ETF还配备了2只场外联接基金（A类：027574；C类：027575）。

消息面上，据财联社，供应链消息称台积电已确定自2027年1月起，按不同制程调整晶圆代工出片价格，涨幅约3%至6%，其中2纳米、3纳米等先进制程涨幅较高。

国泰海通证券认为，AI从训练转向推理效率，芯片设计需关注软硬件协同及多芯片策略，国内自主可控方向下的国产芯片迎来加速期。

风险提示：文中提及的排名数据均基于公开市场数据测算，具体依据如下：规模排名：截至2026年9月23日，在全市场对标科创芯片设计指数的ETF产品中，科创芯片设计ETF天弘（589070）最新规模排名同标的第一。成分股仅为客观展示，不代表个股推荐。本文观点不构成任何投资建议，市场有风险，投资需谨慎，指数基金存在跟踪误差，请投资人独立判断和决策。数据来源：wind。