每经AI快讯，9月23日，德邦科技公告，公司IPO募投项目之一“新建研发中心建设项目”根据目前募投项目的实施进度，将延期至2027年9月。截至6月30日，该项目拟投入募资约1.77亿元，投资进度约55%；另外，“高端电子专用材料生产项目”和“新能源及电子信息封装材料建设项目”投资进度分别达99.24%和93.87%，“德邦半导体材料研发与生产（华南）基地建设项目”尚未启动，超募资金永久补流已全额使用完毕。
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