佰维存储拟45亿元加码晶圆级先进封测

9月22日，A股存储龙头佰维存储公告，拟使用自筹资金45亿元投资晶圆级先进封测制造项目三期，预计在2029年12月31日之前完成固定资产投资额，其中固定资产投资40亿元包括建筑物、构建物及其附属设施、设备投资等。公司、控股子公司广东芯成汉奇半导体技术有限公司拟与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订《晶圆级先进封测制造项目三期合作协议》。

据公告披露，晶圆级先进封测制造项目一期、二期计划投资30.9亿元，设备陆续交付中，对应月产能约3000片（2.5D产能）。一期项目已完成厂房建设及设备安装调试，二期项目设备陆续进场安装调试，目前处于客户送样、工艺验证及小批量试产阶段，尚未正式产生量产收益。广东芯成汉奇已构建覆盖2.5D、RDL、Fan-in、Fan-out等多种先进封装技术。本次三期项目系在原项目基础上的增资扩产，建设内容在原项目工业用地内完成，不涉及新增用地。

据公司高管此前介绍，在产能规划上，公司晶圆级先进封测制造项目计划在2026年底实现月产能5000片，并计划于2027年底提升至1万片/月，如果客户导入顺利，预计将于2026年年底起正式贡献收入。2026年上半年，公司实现营业收入155.75亿元，同比增长近3倍；实现归母净利润71.66亿元，同比大幅增长。其中，公司智能移动及AI新兴端侧存储收入达到62.44亿元。佰维存储表示，该项目将推动半导体晶圆级先进封测关键技术攻关突破，推动多芯片系统集成封装与存算合封技术产业化及规模量产，促进半导体产业链供应链安全。

此次加码晶圆级先进封测，标志着国产存储龙头在先进封装领域的深度布局，直接利好科创芯片设计板块，尤其是涉及2.5D/3D封装、RDL重布线、Fan-out扇出型封装等先进封装技术的芯片设计企业，以及存算一体、AI芯片等高性能计算芯片的产业链环节。

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科创芯片设计ETF天弘（589070）紧密跟踪科创芯片设计指数，该指数今年以来涨幅达28.87%，其行业配置主要包括半导体（99.09%）、软件开发（0.91%）等，前五大成分股为海光信息、澜起科技、寒武纪、佰维存储、芯原股份。该ETF还配备了2只场外联接基金（A类：027574；C类：027575）。

风险提示：成分股仅为客观展示，不代表个股推荐。本文观点不构成任何投资建议，市场有风险，投资需谨慎，指数基金存在跟踪误差，请投资人独立判断和决策。数据来源：wind。