半导体产业链重磅！千亿元市值龙头，再投45亿元扩产先进封测

佰维存储（SH688525，股价217.22元，市值1035.77亿元）9月22日盘后公告，公司及控股子公司广东芯成汉奇半导体技术有限公司拟与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订《晶圆级先进封测制造项目三期合作协议》，在原有晶圆级先进封测制造项目基础上再增资扩产，三期项目总投资约45亿元。

受存储行业高景气与AI（人工智能）算力需求带动，公司股价今年以来表现强势，虽有回撤，但累计涨幅仍接近九成，总市值站上千亿元关口。

三期项目增资45亿元，扩产先进封测

根据公告，佰维存储及控股子公司广东芯成汉奇拟与东莞松山湖高新区管委会签订三期项目合作协议，项目总投资约45亿元，其中固定资产投资40亿元，包括建筑物、构建物及其附属设施、设备投资等。该项目已于2026年9月21日经公司第四届董事会第二十三次会议审议通过，本次对外投资事项在公司董事会审批权限内，无需提交股东会审议，且不构成关联交易，也不构成重大资产重组。

公告显示，晶圆级先进封测制造项目一期、二期计划投资30.9亿元已完成，设备陆续交付中，对应月产能约3000片（2.5D产能）。截至公告披露日，一期项目已完成厂房建设及设备安装调试，二期项目设备陆续进场安装调试，目前处于客户送样、工艺验证及小批量试产阶段，尚未正式产生量产收益。本次三期项目系在原项目基础上的增资扩产，建设内容在原项目工业用地内完成，不涉及新增用地，项目建设期拟于2029年12月31日之前完成固定资产投资额。

佰维存储表示，随着半导体工艺逼近物理极限，先进封装是“超越摩尔定律”的重要途径，具有小型化、轻薄化、低功耗与功能集成的优势，可广泛用于智能终端、高效能计算等新兴领域。广东芯成汉奇已构建覆盖2.5D、RDL、Fan-in、Fan-out等多种先进封装技术，本次三期项目将依托该项目增强自主创新能力，推动半导体晶圆级先进封测关键技术攻关突破，促进半导体产业链供应链安全。

上半年营收大增，扭亏为盈

佰维存储是一家独立半导体存储解决方案提供商，主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品及服务为半导体存储解决方案和先进封测服务。公司围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营模式，布局存储解决方案研发、芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节。

2026年半年度报告显示，受益于AI算力爆发与存储行业进入高景气周期，公司上半年实现营业收入155.75亿元，同比增长298.10%；实现归属于上市公司股东的净利润71.66亿元，上年同期为亏损2.26亿元，实现扭亏为盈；扣除非经常性损益后的归母净利润为66.33亿元。报告期内，公司基本每股收益15.28元，加权平均净资产收益率达78.69%。

公司表示，其在智能穿戴等AI新兴端侧领域深耕多年，构建了差异化竞争优势，ePOP等代表性存储产品已被Meta、Google、阿里、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR（人工智能/增强现实）眼镜、智能手表等智能穿戴设备上。随着AI眼镜放量，公司与Meta等重点客户合作不断深入，2026年上半年公司AI新兴端侧存储产品收入约28.6亿元，同比增长433.58%，环比增长126.98%。此外，公司2026年上半年研发费用3.44亿元，同比增长26.01%。

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