每经上海9月17日电 今日，地瓜机器人宣布完成4亿美元C轮融资。本轮融资由未来资产领投，美团战投，以及合肥国投、南山战新投、凯辉基金、广发信德等机构跟投，高瓴创投、五源资本、线性资本、Vertex Growth、云锋基金、美团龙珠等老股东继续加码。地瓜机器人同步披露了最新经营数据。2026年上半年，公司营收同比实现数倍增长，旭日系列芯片累计出货量突破800万片。（每经记者 张梓桐）
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