天岳先进发力碳化硅中介层，有望带动第三代半导体产业预期

截至13时27分，科创芯片ETF（588290）跟踪指数下跌2.53%。成分股方面，思特威-W上涨0.82%，恒玄科技下跌0.66%，天岳先进下跌3.06%。

消息面上，天岳先进在9月11日召开的2026年半年度业绩说明会上表示，随着AI算力密度持续提升，先进封装在实现更高集成度的同时，散热与热管理压力也明显加大。碳化硅具备高导热、耐高温等特性，用于先进封装相关散热及中介层等方向，有助于改善热传导效率、支撑更高功率密度下的系统稳定性，并在部分方案中兼顾集成密度与封装形态优化等需求。公司已围绕先进封装散热中介层等方向持续布局，亦面向客户推进合作，相关工作正在与下游客户协同推进之中。

研究机构表示，AI驱动全球半导体资本开支扩张，重点关注前道设备、核心零部件及先进封装设备。台积电设备采购需求上修验证AI需求加速传导至晶圆制造产能及设备投资，带动全球半导体设备景气向上。半导体设备需求向核心零部件环节传导，先进封装受AI芯片复杂度提升及封装架构升级驱动持续贡献新增量。（风险提示：以上信息仅供参考，不构成投资建议。入市有风险，投资需谨慎。）