每经AI快讯,9月10日下午,晶合集成在科创板2026年半年度半导体制造、设备及材料行业集体业绩说明会上表示,公司当前产能利用率维持高位,订单充足,下游需求整体符合公司前期经营预期。目前,四期项目正在进行无尘室的装修,扩产工作稳步推进中,公司将随着扩产计划的安排进行设备采买。(证券时报)
上一篇
芯片板块今日回调,科创芯片设计ETF易方达(589030)近一月“吸金量”领先同标的产品
下一篇
晶圆代工产值再创新高,半导体设备ETF易方达(159558)年内获约188亿元资金净流入
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
李想回应“去XX化”争议:自研不等于替代供应商!车企电池布局并非“买”或“造”二选一
科技部:持续打击买卖论文等违规行为,坚持“零容忍”态度,严惩学术不端
“Tiffany月饼”冲上热搜,Tiffany中国回应每经:表示诚挚歉意,将依据公司规章制度严肃处理相关责任