每经AI快讯,9月10日下午,晶合集成在科创板2026年半年度半导体制造、设备及材料行业集体业绩说明会上表示,公司当前产能利用率维持高位,订单充足,下游需求整体符合公司前期经营预期。目前,四期项目正在进行无尘室的装修,扩产工作稳步推进中,公司将随着扩产计划的安排进行设备采买。(证券时报)
上一篇
芯片板块今日回调,科创芯片设计ETF易方达(589030)近一月“吸金量”领先同标的产品
下一篇
晶圆代工产值再创新高,半导体设备ETF易方达(159558)年内获约188亿元资金净流入
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
苹果iPhone 18 Pro系列涨价:最高涨3500元,顶配售价突破2万元
金证互通受邀出席“2026港股价值研讨直播沙龙”深度解析IPO热潮下的价值发现之道
8月乘用车零售榜新能源包揽前十,燃油车销量下滑四成