DeepSeek启动科创板IPO筹备，中信证券拟入场尽调

据21财经报道，2026年9月9日市场消息称，DeepSeek已委托中信证券筹备科创板IPO，记者从知情人士处获悉该消息属实。目前，中信证券已与DeepSeek方面接洽并进入尽职调查阶段，但双方尚未签订正式的上市辅导协议。

DeepSeek作为国内头部AI大模型企业，其IPO进程标志着人工智能产业资本化进入关键阶段。科创板作为硬科技企业上市主阵地，对芯片设计、算力基础设施等核心技术环节形成直接融资支持通道。事件利好科创芯片设计板块，相关产业链企业有望受益于行业估值重塑及资金关注度提升。

相关投资标的，建议关注：

科创芯片设计ETF天弘（589070）紧密跟踪科创芯片设计指数，该指数近一年涨幅达34.69%，其行业配置主要包括半导体（99.09%）、软件开发（0.91%）等，前五大成分股为海光信息、澜起科技、寒武纪、佰维存储、芯原股份。该ETF还配备了2只场外联接基金（A类：027574；C类：027575）。

风险提示：成分股仅为客观展示，不代表个股推荐。本文观点不构成任何投资建议，市场有风险，投资需谨慎，指数基金存在跟踪误差，请投资人独立判断和决策。数据来源：Wind。