每经编辑|彭水萍
截至收盘,上证科创板芯片设计主题指数下跌0.5%,中证芯片产业指数下跌0.6%,上证科创板芯片指数下跌0.6%,中证半导体材料设备主题指数下跌0.7%。
中信证券指出,韬定律已由理论框架进入产品阶段。9月4日,华为半导体负责人发布韬定律后续论文,重点回应3D堆叠芯片的功耗与散热问题;9月7日,华为发布MateXT2ULTIMATEDESIGN,首发搭载麒麟9050Pro,麒麟9050Pro成为韬定律首个产品验证窗口。LogicFolding将增加多层有源晶圆制造及晶圆级混合键合需求,并带动CMP、清洗、沉积、刻蚀、量检测及测试环节升级,可关注国内晶圆制造、半导体设备及测试产业链。

1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。