阿斯麦台积电联手！半导体赛道迎突破，同指数费率最低标的科创芯片ETF（588290）今年累计涨幅达43.07%

截至14时22分，科创芯片板块震荡回调。同指数费率最低标的科创芯片ETF（588290）今年累计涨幅达43.07%。相关个股方面，安集科技上涨3.70%，芯原股份上涨2.16%，源杰科技上涨0.71%。

消息面上，9月8日，阿斯麦与台积电联合官宣成立行业合作计划，推动高数值孔径（High NA）极紫外光刻（EUV）光罩从6英寸向12英寸升级，以此提升晶圆厂生产效率、降低芯片制造成本并消除拼接限制。双方计划2031年建成12英寸光罩试产线，2033年推动12英寸高NA EUV光刻系统落地先进制程量产，台积电预计2030年起就在先进制程大规模应用ASML高NA技术。

相关研究机构表示，AI驱动全球半导体资本开支扩张，重点关注前道设备、核心零部件及先进封装设备。台积电设备采购需求持续上修，验证AI需求正加速传导至晶圆制造产能及设备投资，带动全球半导体设备景气向上。半导体设备需求向核心零部件环节传导，先进封装则受AI芯片复杂度提升及封装架构升级驱动，持续贡献新增量。（风险提示：以上信息仅供参考，不构成投资建议。入市有风险，投资需谨慎。）