小米发布首款中折叠手机18 Fold，自研芯片与高端化战略为核心看点

9月7日晚间，小米2026秋季旗舰新品发布会在北京举办，小米创始人、董事长兼CEO雷军正式发布小米首款中折叠手机18 Fold。据雷军介绍，这款产品研发周期达20个月，首发搭载小米自研玄戒O3 AI旗舰处理器，配备6000毫安电池，是迄今为止最高端的小米手机。售价方面，小米18 Fold起售价为10999元/台，最高配版本14999元/台，陶瓷版本15999元/台。同日，华为亦发布新一代三折叠手机Mate XT 2非凡大师，顶配版售价达24999元，搭载首款采用逻辑折叠技术的麒麟9050 Pro芯片，为华为时隔六年在旗舰发布会上推出的全新麒麟芯片。

小米与华为同日发布折叠旗舰，标志着国产厂商在高端折叠赛道展开正面竞争，自研芯片与高端化战略成为核心看点。折叠屏手机创新迭代加速，直接利好柔性OLED面板、UTG超薄玻璃、精密铰链等核心供应链环节，同时带动AI芯片、智能算力等底层技术需求，恒生科技指数成分股中消费电子与半导体龙头企业有望持续受益。

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