【点评】海外韧性叠加产业催化，AI硬件板块再度走强——科技板块上涨点评

【市场表现】

今日科技板块明显走强，通信、半导体设备等AI硬件方向表现突出，通信ETF（515880）、半导体设备ETF（159516）涨幅居前。

【上涨因素分析】

1、海外宏观方面，经济韧性较强，风险偏好得到一定支撑。上周公布的美国8月非农新增16.2万人，明显高于市场预期，失业率维持4.1%，显示美国经济及就业仍具有较强韧性。强劲数据强化了全球经济“软着陆”预期，但也推升了美债收益率，因此宏观层面并非单边利好，后续仍需关注本周美国通胀数据及利率变化。

2、AI产业催化持续密集。上周GPT-6 Astra发布，模型在复杂推理、编程和Agent等方向继续升级。模型能力越强、任务链条越复杂，对算力、存储和高速互联的需求通常也越高，进一步强化AI基础设施中长期景气预期。

3、通信方面，高速光模块需求再次上修。高盛最新将2026-2028年全球光模块出货预测分别上调21%/31%/31%，其中1.6T及以上产品上调29%/61%/50%，主要受AI整机柜、ASIC服务器增长、单芯片光模块使用量提升以及800G向1.6T、3.2T升级推动。此外，本周中国光博会（9.09-9.11）即将召开，高速光模块、硅光、CPO等新技术有望集中亮相，短期产业催化仍较密集。

4、半导体设备方面，AI存储扩产逻辑继续强化。全球存储资本开支仍处于上行周期，设备环节兼具行业扩产和国产的替代两重逻辑，基本面确定性相对较高。上周五北美SOX指数大涨，今日国内部分映射。

【后市展望】

短期来看，海外经济数据偏强有利于风险偏好，但同时也带来了美债利率上行和货币政策预期收紧的扰动，因此科技行情后续仍可能伴随一定波动。相较宏观因素，当前AI产业自身景气度仍是重要的定价主线。

对于通信板块，近期GPT-6 Astra、光模块需求上修及本周光博会形成连续催化，1.6T/3.2T升级趋势进一步明确，但后续地缘摩擦等事件仍可能发酵，需注意波动风险。好在当前业绩增长明确，估值安全垫较强，可寻找震荡中的布局机会，关注通信ETF（515880）。

对于半导体设备板块，全球存储扩产趋势仍较明确，设备端订单景气及国产替代逻辑具有较强持续性，叠加长存上市的事件催化，可继续关注半导体设备ETF（159516）的布局机会。

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