每经AI快讯，德国柏林当地时间9月3日上午10点，《每日经济新闻》记者在2026IFA 展会小米展台看到了此前一直保密的Xiaomi 18 Fold。据悉，该机型为小米首款搭载自研芯片玄戒O3的机型。
根据现场展示情况，Xiaomi 18 Fold正是此前小米没有做过的阔折叠（一种折叠屏手机的设计形态，核心特征是内屏展开后比例更宽，通常为16:10 或接近4:3），展示机型为红色。至此，小米成为继华为、三星之后第三家做出阔折叠真机的厂商。
每经AI快讯，德国柏林当地时间9月3日上午10点，《每日经济新闻》记者在2026IFA 展会小米展台看到了此前一直保密的Xiaomi 18 Fold。据悉，该机型为小米首款搭载自研芯片玄戒O3的机型。
根据现场展示情况，Xiaomi 18 Fold正是此前小米没有做过的阔折叠（一种折叠屏手机的设计形态，核心特征是内屏展开后比例更宽，通常为16:10 或接近4:3），展示机型为红色。至此，小米成为继华为、三星之后第三家做出阔折叠真机的厂商。
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