市值1500亿元交换芯片龙头出手！盛科通信拟定增募资48亿元，加码下一代高性能交换芯片

9月1日盘后，盛科通信（SH688702，股价369.22元，市值1513.80亿元）发布2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超过35名特定对象发行股票，募集资金总额预计不超过48.05亿元，用于下一代高性能交换芯片研发和产业化等项目。

完善全带宽梯度高性能交换芯片产品矩阵

盛科通信主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售，是国内首批且少数具备以太网交换芯片规模量产能力的厂商，产品覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品。本次发行采取竞价发行方式，定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%；发行数量不超过本次发行前公司总股本的10%，即不超过4100万股（含本数）。发行对象认购的股份自发行结束之日起六个月内不得转让。

本次募集资金总额预计不超过48.05亿元，扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于三个项目：下一代高性能交换芯片研发和产业化项目拟投入31.81亿元，下一代互联软件、硬件和协议研究项目拟投入8.24亿元，补充流动资金8亿元。

公司表示，本次发行的目的主要有四方面：一是完善全带宽梯度高性能交换芯片产品矩阵，构建全场景算力服务能力，抓住高性能交换芯片国产替代机遇；二是布局高性能网络下一代体系前沿攻关，从软件、硬件、协议三个层级开展体系化技术攻关，构建自主技术生态；三是突破国际龙头技术垄断，为我国算力网络建设提供坚实芯片保障；四是增强公司资本实力，优化财务结构，保障稳健经营。

募投项目聚焦算力互联 提示多项风险

本次募投项目紧密围绕盛科通信主营业务展开。下一代高性能交换芯片研发和产业化项目面向算力集群建设需求，研发并产业化面向Scale-up（垂直扩展）和Scale-out（水平扩展）的下一代高性能交换芯片系列产品，预计实施周期4年，计划总投资33.10亿元。下一代互联软件、硬件和协议研究项目则重点布局高性能网络协议栈、光电融合下一代互联技术及开放互联协议三大方向，预计实施周期3年，计划总投资8.24亿元。

公司指出，当前全球超高端高性能交换芯片市场由国际龙头厂商垄断，我国网络核心元器件长期依赖进口。本次募投项目核心性能对标乃至超越国际先进旗舰产品，目标打破国际龙头垄断格局，实现国产替代，为我国大规模算力集群建设提供稳定、自主的芯片供给保障。

同时，公司在预案中对相关风险进行了提示。经营风险方面，公司报告期各期归母净利润分别为-1953.08万元、-6826.47万元、-14994.44万元和-1756.62万元，持续处于亏损状态，且2024年度、2025年度亏损幅度有所扩大，公司尚未实现盈利主要系坚守长期主义、主动加码研发投入所致；此外还存在研发失败风险、供应链稳定风险及客户集中度较高风险。行业竞争方面，博通等国际厂商在全球高性能交换芯片领域仍占据主导地位，行业竞争日趋激烈。财务风险方面，公司提示了毛利率波动、存货跌价、应收账款回收、税收优惠及政府补助变动等风险。此外还包括无实际控制人风险、募投项目实施及效益不达预期风险，以及审批、发行和摊薄即期回报等发行风险。

本次发行方案已经公司第二届董事会第十五次会议审议通过，尚需获得公司股东会审议通过、上交所审核通过并经中国证监会同意注册后方可实施。

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