每经AI快讯,8月27日,CINNO•IC Research最新研究显示,2026年下半年,中国线路板产业投资将呈现高端深化、区域协同、绿色加速三大趋势:高端化持续聚焦AI算力PCB,加码高阶HDI、超高多层板及先进封装载板研发,缩小国际差距,巩固AI、车载高端PCB优势,稳步向PCB产业强国跨越;区域布局分工优化,东部主攻高端研发、中西部承接配套制造,协同增效;同时加强绿色制造投入,环保材料与节能工艺加速落地。(证券时报)
上一篇
招商南油:上半年净利润8.12亿元,同比增长42.41%
下一篇
美国天然气期货涨超3.00%,现报2.961美元/百万英热
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
科技登山新体验|像扫充电宝一样租“外骨骼”:我在峨眉山穿上了4斤重的“智腿”
美国、德国3人获奖,2026年首个诺贝尔奖揭晓!这项发现,让人类第一次控制大脑
债券ETF首破万亿元!前三季度ETF市场“大洗牌”:千亿宽基产品仅剩一只,这些板块却疯狂吸金