每经AI快讯,8月27日,CINNO•IC Research最新研究显示,2026年下半年,中国线路板产业投资将呈现高端深化、区域协同、绿色加速三大趋势:高端化持续聚焦AI算力PCB,加码高阶HDI、超高多层板及先进封装载板研发,缩小国际差距,巩固AI、车载高端PCB优势,稳步向PCB产业强国跨越;区域布局分工优化,东部主攻高端研发、中西部承接配套制造,协同增效;同时加强绿色制造投入,环保材料与节能工艺加速落地。(证券时报)
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