每经AI快讯,8月27日,CINNO•IC Research最新研究显示,2026年下半年,中国线路板产业投资将呈现高端深化、区域协同、绿色加速三大趋势:高端化持续聚焦AI算力PCB,加码高阶HDI、超高多层板及先进封装载板研发,缩小国际差距,巩固AI、车载高端PCB优势,稳步向PCB产业强国跨越;区域布局分工优化,东部主攻高端研发、中西部承接配套制造,协同增效;同时加强绿色制造投入,环保材料与节能工艺加速落地。(证券时报)
上一篇
招商南油:上半年净利润8.12亿元,同比增长42.41%
下一篇
美国天然气期货涨超3.00%,现报2.961美元/百万英热
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
刘翔的争议,摆上台面比藏着掖着强|每经热评
港股速报 | 港股早盘强势高开,英伟达财报超预期引爆AI产业链
美情报称普京可能将对某北约成员国发动“有限打击”,中情局长紧急访俄警告俄方!特朗普:可能会取得一些成果