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影响市场重大事件:美太空探索技术公司计划投资1000亿美元新建发射基地;中国信通院启动“5G+工业互联网”铸链计划第三批产品征集工作;IBM完成对HRL实验室的收购,加速量子未来的发展

2026-08-27 07:02

每经编辑|彭水萍    

|2026年8月27日 星期四|

NO.1  美太空探索技术公司计划投资1000亿美元新建发射基地

美国太空探索技术公司8月25日宣布,计划投资1000亿美元在美国路易斯安那州建设新的“星舰”发射基地。该基地将位于路易斯安那州南部弗米利恩教区,毗邻墨西哥湾,设计年发射能力可达数千次,旨在大幅提升发射频率,扩大进入太空的能力。根据规划,该基地全面建成后将包括5个发射综合设施,每个综合设施配备两个发射台和一处推进剂储存设施。此外,该项目还将建设推进剂生产设施、发电设施、飞行器处理设施,以及为员工及其家属提供的住宅设施。该基地预计于2027年开始建设,最早于2029年进行首次发射。

NO.2  中国信通院启动“5G+工业互联网”铸链计划第三批产品征集工作

据中国信通院消息,中国信通院依托铸链计划,瞄准解决产业发展痛点,优选我国当前“5G+工业互联网”关键产品和解决方案,现启动2026年度(第三批)产品征集工作。入选的产品将依托“1个线上服务平台+4个渠道”开展供需对接:一是依托“5G+工业互联网”公共服务平台“产品检测”“供需对接”专题板块发布产品信息。二是通过工业互联网产业联盟“5G+工业互联网”工作组、中国通信标准化协会(CCSA)“5G+工业互联网”子工作组(TC13 WG2 SWG1)、地方政府供需对接活动、重点企业供需对接研讨会开展全面供需对接。

NO.3  上海国投累计投资核聚变产业链超10亿元,撬动社会资本近百亿

2026核聚变能大会暨核聚变活动周期间,上海国有资本投资有限公司总裁戴敏敏表示,自2024年开始,公司以投资招引中国聚变公司落户上海为重要契机,对聚变产业链上下游开展系统布局,覆盖上游材料、核心器件、多元技术路线、AI4Fusion等全产业链,目前已累计投资超过10亿元,撬动近百亿社会资本投向核聚变领域。同时,支持上海超导、翌曦科技等一批优秀企业,推动一批领先的聚变工程和验证装置落地,助力上海抢占全球能源变革与科技竞争的战略制高点。

NO.4  江苏支持医药企业前瞻性布局基础模型、药物研发设计人工智能模型等关键领域

江苏省印发《江苏省促进生物医药产业高质量发展三年行动计划》。其中指出,支持人工智能驱动研发创新。支持医药龙头企业与人工智能企业、高校院所合作,前瞻性布局基础模型、药物研发设计人工智能模型等关键领域。推动人工智能在药物靶标筛选、药物分子设计、中药组方及功效组分优化、药械制造等场景中的推广应用,支持开发人工智能预测、类器官与器官芯片模型,加速候选药物筛选与临床前研究。

NO.5  IBM完成对HRL实验室的收购,加速量子未来的发展

IBM宣布已完成对HRL Laboratories, LLC(HRL)的收购,这是一家领先的研发机构,专长涵盖量子计算、量子传感、先进通信、电子学、制造和材料科学。此次收购也补充了IBM在量子制造和基础设施领域的更广泛创新与投资。HRL在硅基量子技术方面的专业知识为未来与IBM纯量子晶圆代工厂的合作创造了机会,支持可扩展制造方法,加速多种量子计算模式的学习周期。

NO.6   美国头部AI企业密集降价,外媒:或将掀起价格逐底战

美国人工智能公司OpenAI日前宣布,其旗下一款人工智能大模型的价格将下调20%以上,输出价格降至每百万词元20美元。这不是近期第一家下调产品价格的美国人工智能公司。本月中旬,谷歌发布新模型Gemini 3.7 Flash时,就以前代模型一半的价格作为首发价。Anthropic于本月早些时候也宣布,将首发优惠价定为永久执行价格。美国《福布斯》杂志在OpenAI上月调降旗下中低端模型价格时就预言,此举或将引发一场人工智能模型“价格逐底战”。

NO.7  MiniMax 7月Token消耗量飙至年初20倍,8月ARR冲破8亿美元

8月26日晚,MiniMax在2026年中期业绩会上披露,公司8月年度经常性收入(ARR)已超过8亿美元,第二季度收入较第一季度环比增长81.8%,7月Token消耗量已达到1月的20倍,B端业务在整体ARR中的贡献已超过80%。MiniMax称,在算力上,公司是国内最早建立规模化、长期稳定基础设施体系的两家独立大模型公司之一。

NO.8  上海建设自动驾驶高级别引领区,在智能公交等场景规模化应用自动驾驶技术

上海市人民政府办公厅印发《上海市战略性新兴产业发展“十五五”规划》。其中提出,建设自动驾驶高级别引领区,在无人驾驶重卡、智能公交、智能出租、智慧物流等场景规模化应用自动驾驶技术,实现交通枢纽、产业科技园区等跨域联通。重点突破智能驾驶、智能座舱、智能底盘等关键技术,推进车规级高算力芯片研发量产。

NO.9   上海加快端侧AI芯片、下一代新型显示、柔性材料传感器等关键技术突破

上海市人民政府办公厅印发《上海市战略性新兴产业发展“十五五”规划》。其中提出,强化新型智能终端培育,围绕新一代移动互联网、智能家居、智能工厂等应用场景,打造具有国际竞争力的消费级新型智能终端品牌,推出一批爆款终端产品。重点发展关键硬件。加快端侧AI芯片、下一代新型显示、柔性材料传感器等关键技术突破,打造AI电脑、AI手机、AI眼镜、仿生机器人、智能可穿戴设备等人工智能新型消费终端,支持“产品设计+标准件组装”制造新模式。

NO.10  上海聚焦重点领域加强前瞻布局,进一步全面提升集成电路产业能级

上海市人民政府办公厅印发《上海市战略性新兴产业发展“十五五”规划》。其中提出,聚焦重点领域加强前瞻布局,进一步全面提升集成电路产业能级。重点发展高端芯片和人工智能(AI)赋能设计。加快高端芯片研发和产业化;搭建芯片设计垂类模型和智能体,通过AI赋能实现设计流程重塑和仿真加速。推进先进封装等新技术研发和量产应用。支持二维材料等新材料器件研发,推动三维堆叠架构芯片设计和流片。

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封面图片来源:每经媒资库

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