8月24日，刚刚登陆创业板的展芯股份（301707.SZ）交出了上市后的首份定期报告。在营收规模保持相对平稳的背景下，公司实现归属于上市公司股东净利润1.43亿元，同比增长15.20%，扣非后归属于上市公司股东净利润1.41亿元，同比增长14.15%，经营活动现金流较去年同期的55万元大增超411倍。这份上市后的首份“成绩单”，展现了公司在军工电子元器件国产替代从“有产品替代”向“好产品替代”升级的行业趋势下，凭借自主创新所构筑的竞争壁垒。
从半年报的数据可以看出，公司呈现出显著的反向剪刀差特征：报告期内实现营业收入3.27亿元，同比略降约3%，但归属于上市公司股东的净利润同比增长约15.20%，利润增速大幅跑赢营收增速。这一差异核心源于公司资产质量的主动优化——报告期内公司加大长账龄应收款清收力度，信用减值损失同比大幅减少，进一步释放利润空间，体现出公司较强的盈利韧性与经营管控能力。
从展芯股份所处的军工电子行业来看，具有一定的特殊性。客户以军工集团下属科研院所为主，回款周期长是行业常态。而报告期内公司经营活动现金流净额达到2.28亿元，去年同期仅为55万元，同比增幅超411倍。这一指标的根本性改善，说明公司不仅利润增长扎实，现金回收质量同样实现了质变。
展芯股份的产品体系清晰分为两大板块：集成电路（以电源管理芯片为主）和微模块。上半年，集成电路业务营收1.73亿元，毛利率86.55%；微模块业务营收1.17亿元，毛利率78.82%，同比提升4.10个百分点。
作为国内军工电子民营配套企业的头部梯队，86.55%的毛利率在全球模拟芯片行业中处于较高水平。这得益于公司创新性地采取了“芯片设计+先进封装设计+测试筛选”的业务经营模式，这一模式较常规Fabless（无晶圆厂）企业具有更广的产业链覆盖。根据《关于2025年中央和地方预算执行情况与2026年中央和地方预算草案的报告》，2026年中央财政国防支出预算为19,095.61亿元，同比增长7%，国防投入保持稳定增长，军工电子作为装备信息化核心环节需求基本盘稳固，也为公司业绩长期增长提供稳定性支撑。
此外，军工电子对产品可靠性、体积、重量有极为严苛的要求，公司凭借自主掌握的先进封装设计能力，可将多颗芯片及无源器件集成于微型模块中，满足军工装备小型化需求。以公司代表性产品XC6106漏极调制芯片为例，该产品为国内首款高集成度雷达T/R组件漏极调制芯片，体积较传统方案大幅压缩。这种“芯片设计+先进封装设计+测试筛选”的全链条技术能力，是公司位列国内军工电子民营配套头部梯队的重要支撑。
在巩固电源管理芯片基本盘的同时，公司正将产品矩阵向信号链芯片延伸。半年报显示，公司已初步完成电流检测芯片、电压基准芯片、比较器、运算放大器、时序芯片等多品类产品的研发布局。从中长期看，信号链与电源管理产品在客户群体、应用场景上高度协同，有望提升单一客户项目的产品配套数量，推动公司从“电源管理专家”向更完整的模拟芯片平台演进。
众所周知，军工电子行业的准入门槛高，从产品验证到批产往往需要数年时间。展芯股份目前已向中国电科集团、中国电子集团、中航工业集团、航天科工集团、航天科技集团、兵器工业集团等六大军工集团下属单位供货，报告期内已服务超千家客户。
研发投入是这一切的基础。报告期内，公司研发投入5866.86万元，同比增长9.54%，研发投向集中在电源管理类芯片、信号链类芯片及三维堆叠电源模块等方向。截至报告期末，公司拥有发明专利53件、集成电路布图57件。拉长周期看，据招股书数据，2023年至2025年公司研发投入年复合增长率28.44%，三年累计投入超2.6亿元。
持续的研发投入背后，是一支结构稳定、专业度较高的研发团队。研发人员193人，占员工总数41.24%，其中本科及以上学历占比97.41%，硕士及以上占比46.11%。核心团队层面，创始人温振霖出身中国电科十四所，有雷达供电系统设计背景；徐立刚曾就职于矽力杰半导体，在芯片行业有超过15年产业经验。这种“军工产业链+芯片行业”双栖背景的团队配置，与公司深耕军工模拟芯片赛道的方向高度匹配。报告期内核心团队保持稳定，值得一提的是，公司12名董监高中8人出自南京航空航天大学——这种以校友纽带凝聚的人才结构在A股上市公司中较为少见。
从“国产替代”到“国产定义”，展芯股份以半年报走出了上市后的第一步。在军工电子这个慢变量的赛道上，持续的研发投入与客户积累，是其后续发展的基础。而这份半年报所呈现的利润逆势增长与现金流质变，正是这一基础初见成效的信号。
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