每经编辑|肖芮冬
截至午间收盘,上证科创板芯片设计主题指数下跌0.5%,中证芯片产业指数下跌1.1%,上证科创板芯片指数下跌1.5%,中证半导体材料设备主题指数下跌3.5%。同花顺iFinD数据显示,半导体设备ETF易方达(159558,联接基金A/C:021893/021894)半日获超1亿份净申购。
近日,小米发布了三款自研芯片:AI旗舰SoC玄戒O3、高带宽AI加速芯片玄戒0100、智驾高算力AI芯片玄戒D100。有观点认为,小米三款自研芯片的量产上市,将直接带动对晶圆代工产能的需求增长;而晶圆代工产能的扩张将拉动上游半导体设备(如刻蚀、薄膜沉积、光刻、测试设备等)的采购需求。这一“芯片设计突破-代工需求释放-设备订单增加”的传导链条,为半导体设备板块提供了坚实的需求支撑。

1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。