每经记者｜张益铭 每经编辑｜段炼 黄胜
8月21日盘后，宝鼎科技（SZ002552，股价55.14元，市值213.94亿元）披露2026年半年度报告。报告期内，公司实现营业收入21.57亿元，同比增长54.69%；归属于上市公司股东的净利润1.36亿元，同比增长518.63%；扣除非经常性损益后的净利润1.43亿元，同比增长494.96%。
业绩大幅增长的同时，公司股价今年以来表现强势，截至8月21日收盘，宝鼎科技报收55.14元，今年以来累计上涨233.98%。
从业绩构成看，宝鼎科技上半年业绩高增主要得益于两大业务板块的共同发力。公司控股子公司金宝电子主营电子铜箔、覆铜板的设计、研发、生产及销售，报告期内得益于PCB（印制电路板）行业周期性回暖，其覆铜板、电子铜箔产品销量及销售价格持续上升，实现营业收入18.87亿元，账面报表净利润9542.45万元，分别比上年同期增长54.76%、665.52%。其中，覆铜板业务实现收入14.14亿元，同比增长46.02%；铜箔业务实现收入4.50亿元，同比大增93.45%，成为增长最快的产品线。
与此同时，公司全资子公司河西金矿主营黄金采选及销售，报告期内国际黄金价格保持在高位震荡运行，其成品金产品价格及销量上升，实现营业收入2.71亿元，净利润9040.58万元，分别比上年同期增长54.26%、84.69%。从毛利率看，有色金属矿采选业毛利率高达75.85%，较上年同期提升14.27个百分点，显著高于制造业12.94%的毛利率水平。
财务质量方面，公司经营活动产生的现金流量净额为6958.82万元，而上年同期为-1.95亿元，同比大幅改善135.74%，主要系本期销售商品、提供劳务收到的现金增加所致。报告期内，公司基本每股收益为0.35元，上年同期为0.05元；加权平均净资产收益率为8.68%，较上年同期的1.51%提升7.17个百分点。截至报告期末，公司总资产56.44亿元，归属于上市公司股东的净资产16.38亿元。
除业绩外，宝鼎科技半年报还披露了其他重要事项。在募集资金使用方面，公司2022年向特定对象发行股票募集的配套资金中，2000吨/年高速高频板5G用（HVLP）铜箔项目截至期末累计投入1.72亿元，投资进度达95.44%。此前公司已审议通过将募投项目规模从年产7000吨减少到2000吨，总投资从6.65亿元减少到2.57亿元，并将结余募集资金及利息永久补充流动资金。公司表示，项目调整主要系2021至2023年我国电子铜箔产能迅速增长超过下游电子行业需求增长，市场环境发生较大变化所致。
在股东回报方面，公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。此外，报告期内公司不存在证券投资和衍生品投资，也未发生重大资产和股权出售事项。公司提示，未来可能面临有色金属价格波动风险、安全和环保及资源管理等相关政策风险，将采取措施积极应对。
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记者|张益铭
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