鹏鼎控股：公司SLP产品已和行业头部光模块企业建立合作 切入800G、1.6T高端光模块市场并实现量产出货

每经AI快讯，8月20日，鹏鼎控股(002938.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司目前有十余座厂房正在建设，另有部分厂房处于规划阶段，在建产能预计自2027年起陆续投产，明后两年将成为公司AI算力业务产能集中释放的关键窗口期。在AI服务器业务方向，公司已完成适配GPU模块的高阶HDI、元件内埋等前沿技术开发，高阶HDI相关产品已顺利进入AI服务器供应链，先后通过主流服务器厂商、云厂商的认证，现阶段正逐步实现批量供货。高速光模块业务方面，公司SLP产品已和行业头部光模块企业建立合作，切入800G、1.6T高端光模块市场并实现量产出货，3.2T相关产品处于研发推进阶段。