每经记者|文多 每经编辑|黄胜
8月19日盘后,鼎泰高科(301377.SZ,股价429.93元,市值1823亿元)披露2026年半年度报告。报告期内,公司实现营业收入19.43亿元,归母净利润为6.79亿元。盈利情况落在此前业绩预告区间(6.4亿元至7.0亿元)的偏上位置。
鼎泰高科拿出了每股分红1元的高比例半年度分红预案,截至8月19日21点,在A股公司2026年半年度分红比例中并列第9位。
鼎泰高科核心主业为精密刀具,兼具研磨抛光材料、功能性膜材料、智能数控装备及精密零部件业务,主要应用于PCB(印制电路板)、3C、精密机械制造等领域,并广泛服务于人工智能、具身机器人、低轨卫星、高端装备制造、智能汽车、半导体等终端市场。
财务数据显示,2026年上半年公司实现营业收入19.43亿元,同比增长114.85%,归母净利润为6.79亿元,同比增长325.12%,扣非后净利润为6.70亿元,同比增长353.28%。
对于业绩高速增长的原因,鼎泰高科表示,随着全球AI算力基础设施持续扩容,下游PCB客户对精密刀具及研磨抛光材料的采购需求持续旺盛,公司紧抓行业景气窗口,推动高附加值产品渗透率进一步提升,产品结构持续向高端化发展。同时,鼎泰高科产能爬坡效率显著改善,规模效应逐步释放。
从收入构成看,上半年刀具产品实现营业收入16.01亿元,同比增长114.47%,占营业收入比重82.41%。同期,研磨抛光材料实现营业收入1.28亿元,同比增长49.68%;智能数控装备实现营业收入0.74亿元,同比增长165.35%;功能性膜材料实现营业收入0.27亿元,同比下降25.17%。
毛利率方面,精密刀具毛利率为55.35%,同比提升16.68个百分点。
单季度来看,鼎泰高科二季度实现营业收入11.29亿元,归母净利润为4.19亿元,较一季度(营业收入8.14亿元、归母净利润2.61亿元)明显环比提升。
研发方面,2026年上半年鼎泰高科研发投入8940.48万元,同比增长54.6%,占营业收入比重4.6%;截至6月末,鼎泰高科研发人员606人,较2025年末增长23.42%。
在项目上,公司已突破60倍径以上超高长径比钻针的设计与制造工艺,适用于M9+陶瓷混压材料加工的金刚石复合涂层钻针进入小批量应用阶段;面向AI服务器PCB的专用金刚石除胶研磨刷已完成客户端验证、进入批量交付阶段。
分红方面,公司拟以4.24亿股为基数,向全体股东每10股派发现金红利10元(含税),现金分红总额约4.24亿元。
公司控股股东广东太鼎控股有限公司(下简称太鼎控股)持有上市公司75.97%股份(持有3.12552亿股),按此方案计算,太鼎控股可获得约3.13亿元现金分红(含税)。
实际控制人王馨、王俊锋、王雪峰、林侠则通过太鼎控股控制上市公司,还通过浙江太鼎创业投资合伙企业(有限合伙)(下简称浙江太鼎)间接持有上市公司股份1322.27万股,浙江太鼎预计可获得约1322万元(含税)。
报告期内,浙江太鼎等股东有所减持,香港中央结算、UBS AG等则有所增持。
风险提示方面,公司提示了原材料价格波动及供应风险、寄售模式及存货管理风险、市场竞争加剧风险、技术迭代与替代风险、全球化运营与地缘政治风险以及汇率波动风险等。
股价方面,今年以来鼎泰高科股价累计上涨210.19%,其中7月下跌36.45%,8月以来又上涨了22.80%。
封面图片来源:每经媒资库
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