每经编辑|叶峰
全球半导体销售额6月同比增速跃升至123.6%、较前值再升19.5个百分点。存储涨价的斜率与持续性,已从“周期反弹”演变为“结构性供需失衡”——AI数据中心对存储容量的消耗远超产能的自然增长。三星、SK海力士相继宣布大规模投资计划,中芯国际Q2收入环比增长20%、毛利率升至25.3%,海外设备龙头应用材料下一季度收入指引中值达102.5亿美元。当制造端的扩产刚性已由价格信号充分确认,国产半导体设备与零部件正从“导入验证”全面迈入“规模放量”阶段。
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【存储涨价不是短期脉冲,而是AI需求驱动的结构性缺口】
存储价格的持续攀升已远超传统周期框架的解释范围。据Wind数据,截至8月14日,DDR3现货价约13.98美元,较年初上涨247.5%,2026年均价较2025年均价上涨393.9%;NAND Flash现货价约16.94美元,较年初上涨288.3%。需求端的驱动力已从手机、PC的库存回补,切换为AI数据中心对高容量企业级SSD的刚性采购——AI模型推理需要持久化存储海量上下文、KV Cache和用户数据,这些数据规模远超单机DRAM或GPU显存能够经济承载的范围。
资料来源:华鑫证券研究
供需缺口在产能端被持续验证:
全球半导体销售额增速持续攀升。 2026年6月全球半导体销售额同比上涨123.6%至1344.5亿美元,增速较前值上升19.5个百分点;我国半导体销售额同比上涨112.8%至361.1亿美元,增速较前值上升24.0个百分点。销售额增速本身在加速,而非放缓。
晶圆厂扩产进入“设备采购高峰期”。 2026年6月日本半导体制造设备出货额约5136亿日元,同比增长26.9%,增速较前值上升9个百分点。2026年一季度全球半导体设备销售额同比增长14%至365.5亿美元。SEMI预计2026年全球半导体设备销售额将达1659亿美元,创历史新高。
存储原厂扩产强度持续加码。 SK海力士宣布54万亿韩元新建两座晶圆厂,三星DRAM产能目标2030年前翻倍,美光单财年资本开支超400亿美元。
【零部件供给吃紧验证“长鞭效应”,国产替代窗口已经打开】
半导体设备的高景气正在向更上游的零部件环节全面传导。海外零部件龙头企业供给约束日益凸显,而需求仍在加速增长——这为国产零部件创造了“别无选择”的导入窗口。
海外供给瓶颈与国产渗透形成共振:
零部件企业订单增速远超收入增速,验证长鞭效应。 全球真空阀门龙头VAT集团二季度订单同比大增102%,而同期营业收入仅增长3%——设备商正以前所未有的力度提前锁定零部件产能。海外零部件企业扩产速度远不及订单增长,交付周期持续拉长。
海外零部件企业扩产节奏滞后于需求。 京瓷正承接设备厂大规模超前订单,新工厂预计2026年9月才能投产;VAT上半年新增员工超700人以加速产能爬坡。零部件作为设备产业链最上游环节,其需求经设备商提前下单层层放大,供需错配最严重、持续时间最长。
国产零部件业绩弹性正在释放。 半导体零部件具备典型重资产特征,产能利用率爬坡对盈利的边际改善极为显著。富创精密2026Q1毛利率提升至27.1%、环比大幅提升13.9个百分点;珂玛科技结构件产能利用率超90%,需求旺盛与产能高效运转形成正向循环。在“需求扩张→供需趋紧→盈利扩张”的量价传导逻辑下,零部件板块有望率先释放弹性。
【国产替代从“验证通过”进入“规模放量”阶段】
国产半导体设备的替代逻辑已从“能否做出来”升级为“能否大批量稳定交付”。中芯国际2026Q2收入30.06亿美元、环比增长20%,毛利率25.3%,并指引Q3毛利率进一步提升至26%-28%。中芯的持续经营改善,强化了本土晶圆制造扩产与工艺迭代的预期,也为国产设备提供了更确定的验证和采购窗口。
三条主线值得重点跟踪:
存储主控芯片迎来量价齐升。 AI大模型推理催生企业级大容量SSD需求,据中国闪存市场数据,2025年全球SSD主控芯片出货量4.012亿颗,企业级占比约16%。独立第三方主控市场CR3合计86%,国内龙头主控企业有望进一步深化地位。本土NAND原厂扩产,配套的本土主控需求为刚需。
先进封装设备受益于HBM和Chiplet扩产。 HBM堆叠对测试设备需求约为传统DRAM的5-6倍,国内存储测试机国产化率仅8%-10%,是所有测试设备细分中最低、替代空间最大的方向。先进封装产能供不应求已传导至键合、减薄、电镀等设备环节。
国产设备从“单品类”走向“整线协同”。 刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP等环节国产化率持续提升,平台化设备商凭借产品覆盖度持续扩大受益范围。半导体设备国产化率仍在爬升期,替代空间远未见顶。
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