阿里云灵骏真武M890超节点实例正式上线！科创芯片设计ETF天弘（589070）标的指数盘中涨近2%，近30日净流入近7亿元

盘面上，两市高开震荡，芯片设计概念上涨。相关ETF方面，科创芯片设计ETF天弘（589070）标的指数盘中涨1.90%。成分股中，寒武纪涨超5%，帝奥微、普冉股份、芯原股份等多股跟涨。

值得关注的是，Wind显示，科创芯片设计ETF天弘（589070）近3个交易日（2026年08月10日—2026年08月12日）实现连续"吸金"，累计获资金净流入5459.36万元。最近30个交易日累计获资金净流入6.99亿元。截至2026年08月12日，该基金最新规模为19.96亿元。

此外，芯片ETF天弘（159310）最近30个交易日累计获资金净流入1.08亿元。截至2026年08月12日，该基金最新规模为14.61亿元。

科创芯片设计ETF天弘(589070)具备20%涨跌幅的弹性，跟踪指数成分股囊括50家科创板芯片龙头企业，芯片设计行业占比高达96.1%，“含芯量”满满，瞄准半导体高景气度细分赛道，成长空间可期。该ETF还配备了2只场外联接基金（A类：027574；C类：027575）。

此外，芯片ETF天弘（159310）紧密跟踪芯片产业指数，该指数近一年涨幅达90.15%，其行业配置主要包括半导体（96.01%）、电子化学品Ⅱ（1.94%）、光学光电子（1.08%）等，前五大成分股为寒武纪、北方华创、中微公司、海光信息、兆易创新。该ETF还配备了2只场外联接基金（A类：012552；C类：012553）。

消息面上，据证券时报，阿里云灵骏真武M890超节点实例正式上线，搭载自研互联芯片。

东吴证券指出，未来芯片设计行业将围绕三大趋势展开：受益于逆周期政策及专项信贷支持，研发投入能力增强；智算中心建设带动高性能计算芯片成为投资主线；车载与边缘计算芯片随新能源汽车出海及物联网渗透迎来规模化增长。

风险提示：成分股仅为客观展示，不代表个股推荐。本文观点不构成任何投资建议，市场有风险，投资需谨慎，指数基金存在跟踪误差，请投资人独立判断和决策。数据来源：wind。