机器人主线“量产节奏+资本化”双催化落地 | 券商晨会

｜2026年8月12日 星期三｜

NO.1 中信建投：机器人主线“量产节奏+资本化”双催化落地

中信建投8月12日研报表示，机器人主线“量产节奏+资本化”双催化落地。宇树正式确定了150.8元/股的发行价和610亿元的发行市值，发行较原募资计划上修45%，战配名单呈现“技术盟友+产业巨头+国家队”强势组合，超预期；其意义一是为具身智能赛道树立估值试金石，二是上市后有望引导资本覆盖算法、整机制造、核心零部件、场景运营全链条，强化头部示范，加速产业协同。当前市场对于机器人板块预期较弱，但根据产业链调研Optimus量产已然在路上，发酵了4-5年的机器人产业预计正面临拐点；国内链催化加快，除宇树/云深处递表冲击IPO外，后续智元/银河通用/众擎/灵心巧手/普渡等今年或也有资本化进度更新；同时，国内机器人量产及场景验证同步加快。因此，投资策略强调——长期布局、逢低配置、聚焦核心标的。建议关注以下方向标的配置价值，包括特斯拉链高胜率、技术迭代升级方向、具备预期差的低估值；具备放量能力的国产链。

NO.2 中金：高端感光干膜需求扩张，具备长期投资价值

中金公司8月12日研报表示，近年来我国PCB产业加速发展，为内资企业发展干膜制造产业提供了机会。干膜技术壁垒高，叠加需求持续增长，具备长期投资价值。测算2026感光干膜市场规模约23.33亿美元，到2030年有望达到33.48亿美元，CAGR 9.44%。根据Prismark数据，2025全球PCB市场规模达到858亿美元，同比增长16.7%；今年有望达到1020亿美元，同比增长19%，Prismark预期2030年市场规模约1446亿美元。AI领域增速迅猛，多层板/HDI/封装基板等高阶PCB板需求快速增长，预计2030年多层板/HDI/封装基板对应干膜市场规模较2026年分别增长45.2%/50.6%/54.4%。

NO.3 华泰证券：锂电旺季有望支撑商品和权益修复

华泰证券8月12日研报表示，前期市场交易隐形库存显性化以及对明年需求的不确定性，导致锂价震荡偏弱运行。但考虑2026下半年出口退税取消带来的需求前置以及传统旺季效应，锂价仍有反弹预期。2027年若按照中性预期假设（全球新能源汽车销量同比增速10%-15%，储能电芯出货量同比增速30%~40%），全球碳酸锂有望维持紧平衡供需格局。前期回调股价或已隐含锂价悲观预期，关注旺季商品和权益修复机会。

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