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芯联集成2026半年报首度半年度盈利,200亿四期项目布局车规及硅光芯片

每日经济新闻 2026-08-11 10:58

每经编辑|肖芮冬    

截至10:31,市场震荡反弹,同指数费率最低标的——科创芯片ETF(588290)下跌0.42%。成分股方面,联芸科技上涨9.37%,思瑞浦上涨5.17%,华海清科上涨3.4%,恒玄科技上涨2.04%。

消息面上,8月10日,芯联集成发布2026年半年报,首次实现半年度盈利。营收45.62亿元,同比增30.53%;净利润2.78亿元,扭亏为盈;EBITDA 20.30亿元,增84.25%。盈利改善得益于产品结构优化、产能利用率高位及降本增效,折旧摊销占比降至41.13%,毛利率升至12.71%。其中授权技术贡献净利润2.56亿元。AI业务营收增84.31%,构建功率半导体及光互连完整技术矩阵;车载、消费电子、工控业务均增长。研发投入9.05亿元。

公司启动200亿元四期项目,建月产5万片12英寸车规数模混合芯片产线,聚焦AI服务器电源和硅光芯片,达产后总月产能超50万片(折合8英寸)。芯联集成称已进入利润释放通道。

相关研究机构表示,模拟芯片行业处于上行周期,受益于AI相关电源拉动及工业、数据中心、汽车等广泛增长需求。国产算力芯片正步入放量期,AI基础设施/数据中心成为电力电子市场主要驱动力,带动配套功率器件需求增长,同时功率器件其他市场需求也在复苏。(风险提示:以上信息仅供参考,不构成投资建议。入市有风险,投资需谨慎。)

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