营收净利双创新高，江波龙2026半年报彰显存储龙头硬实力

8月10日晚，江波龙（301308.SZ）发布2026年半年度报告，报告期内，公司实现营业收入240.88亿元，同比增长136.26%；归属于上市公司股东的净利润达到105.77亿元，同比增长71,528.66%；扣除非经常性损益后的归母净利润为100.47亿元，同比增长31,096.33%。

分季度来看，公司2026年第一季度净利润为38.62亿元，第二季度净利润攀升至67.15亿元，环比增长73%，盈利逐季加速的趋势进一步印证了AI存储需求的持续放量与公司内生增长动能的增强。

从模组制造到芯片设计，构建存储全栈技术壁垒

江波龙持续推进由存储模组厂商向综合型半导体存储品牌企业的战略升级。报告期内，公司自研主控芯片的规模化应用取得突破性进展。采用5nm先进制程的UFS 4.1主控芯片性能超越市场同类产品，已实现量产出货，并与多家核心晶圆原厂达成深度生态合作。报告期内，公司自主设计的主控芯片累计生产已超2.8亿颗。

在AI存储需求快速增长的背景下，公司推出采用同等先进制程的SPU™存储处理单元，NAND I/O速率达4800MT/s。SPU™搭配自主研发的iSA™存储智能体架构，经与AMD联合调优后，在AI移动工作站及AI PC平台上，端侧AI模型承载规模提升约3.2倍，内存利用效率提升约200%，终端DRAM占用降低约40%。报告期内，公司研发投入8.51亿元，同比增长91.02%，增速与营收基本同步，2023至2025年累计研发投入达25.52亿元。自研主控的战略意义不只在于提升毛利率，更在于让公司在技术迭代中掌握了主动权。过往依赖第三方主控的模组厂商在产品同质化竞争中往往被动，而江波龙通过掌握主控芯片、固件算法、封装测试等关键环节，形成了差异化的技术供给能力。

商业模式层面，TCM和PTM正在同步推动收入结构的迁移。TCM打通晶圆原厂与核心客户的直连供需链路，PTM依托芯片设计、固件开发到封装测试的垂直整合能力，为大客户提供定制化全栈服务。两种模式下，一笔订单中封装了芯片设计、固件调优和封测服务，议价不再锚定晶圆现货价格，技术服务占比越高，毛利率对晶圆价格波动的敏感度越低。与此同时，公司与多家全球主要存储晶圆原厂续签了晶圆供应协议，在行业产能偏紧的环境下，长协同时锁定了价格和供应量。上半年营业成本仅同比增长11.55%，成本端的稳定将收入增长更完整地传导到了利润端。

AI驱动结构性机遇，企业级与端侧市场协同发力

从需求端来看，AI对存储产业的拉动已形成清晰的传导路径。在云端，大模型训练与推理催生了海量高带宽、大容量存储需求；在端侧，AI手机、AI PC、智能汽车、智能穿戴等终端设备对存储器的性能、功耗、尺寸提出了更高要求。江波龙在两大市场同步布局，实现了业务结构优化。

企业级存储领域，报告期内收入21.40亿元，同比增长208.80%。公司是国内少数具备“eSSD+RDIMM”产品组合与规模供应能力的企业，产品已完成与鲲鹏、海光、飞腾等多个国产CPU平台的兼容性适配，DDR5 RDIMM通过AMD Threadripper PRO 9000WX系列工作站认证。公司已成功点亮SOCAMM产品，结合MRDIMM、CXL 2.0内存拓展模块构建了完整的企业级产品矩阵。企业级客户一旦完成认证导入，出于稳定性和兼容性考量极少更换供应商，前期投入将转化为长期、可预期的收入流。

端侧AI领域，报告期内公司密集发布多项创新产品。mSSD依托苏州封测基地的SiP系统级封装技术，将主控、闪存、电源管理芯片及被动元器件集成于单一封装体内，已通过多家全球PC品牌厂商认证并实现规模化量产导入，月产能突破百万级。这一量级意味着SiP路线的成本优势开始兑现，出货量越大单位成本越低，外采PCB加委外贴片的路径不具备追赶条件。车规级UFS 4.1搭载自研5nm主控，顺序读取速度4200MB/s，在2026高通汽车峰会上发布，已进入头部汽车厂商导入验证阶段。公司已与超过20家主机厂和50余家Tier1供应商建立合作，开始直接向北美智能汽车及自动驾驶科技巨头供货。车规级认证周期长、替换成本高，率先完成体系布局的公司在供给端天然占优。

嵌入式存储方面，搭载自研5nm主控的UFS 4.1已规模化量产出货。超薄ePOP5x采用创新研磨切割工艺，已批量应用于北美智能穿戴科技巨头的终端设备中，同时导入小米、阿里夸克等国内厂商。

全球化产能与品牌网络，构建穿越周期的运营韧性

江波龙是国内少数具备全球研发、生产与销售网络的半导体存储企业。2026年3月31日，公司完成对巴西Zilia剩余19%股权的收购，使其成为全资子公司，构建起覆盖中山、苏州及巴西玛瑙斯与阿蒂巴亚的全球化制造网络。报告期内，Zilia实现对外销售收入39.50亿元，同比增长184.58%。在半导体产业全球化分工面临重构的背景下，海外自主产能有效提升了供应链韧性，为规避潜在的关税与非关税壁垒提供了实质性支撑。

品牌端，Lexar实现全球销售收入39.66亿元，同比增长84.90%。2026年1月，Lexar在CES展会上签约成为阿根廷国家足球队官方全球合作伙伴，通过体育IP营销实现品牌破圈；旗下Professional Go手机固态硬盘摄影套装在KICKSTARTER上筹集近100万美元，品类从卖容量向卖场景方案延伸。目前Lexar已在全球六大洲建立完整渠道网络，产品销往60多个国家和地区，进驻Costco、BestBuy、MediaMarkt、Yodobashi等知名零售渠道。从品牌矩阵来看，公司已形成覆盖B2B行业的FORESEE品牌、面向海外行业客户的Zilia品牌和定位国际高端消费市场的Lexar品牌，三个品牌在客户群体、销售渠道和区域覆盖上互补协同，有效分散了单一市场或单一客户的经营风险。

资本运作方面，2026年5月29日公司重新向香港联交所递交H股上市申请。若顺利落地，双融资平台将进一步提升公司在全球资本市场的资源配置能力，为AI高端存储器研发、主控芯片系列研发及海外产能扩建提供充足的资金保障。

TrendForce预计2026年三季度DRAM合约价环比上涨13%-18%，NAND Flash上涨10%-15%，原厂库存仍处于3-5周的偏低水位。长城证券指出，全球AI浪潮推动及“数字中国”顶层规划下，公司作为国内独立存储器龙头，在存储产业链国内国际双轮布局，自研主控芯片构建技术能力底座，积极布局端侧AI&企业级存储，成长空间广阔。

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