每经记者|赵云 每经编辑|肖芮冬
8月10日,三大指数涨跌不一。医药、消费等方向走强,科技线则出现分化回调。截至13:42,上证科创板芯片设计主题指数下跌3.54%。
有报道称,高盛的一位资深策略师日前表示,中国AI板块并不存在整体性泡沫,近期的市场走势已使估值回归健康水平。
机构认为,8月首周,AI重拾强势走出了“第一步”,市场开始反映AI下一阶段行情的线索推演,国内AI链和小微盘成长占优。但现阶段,流动性负循环仍未充分,电子通信持仓收益回归盈亏平衡线附近,短期可能就有抛压兑现。重启大波段上涨行情,最终还是需要重磅产业催化,开启AI产业趋势新阶段。
东吴证券表示,AI驱动HBM需求爆发,DRAM供需持续偏紧,全球存储进入新一轮扩产周期。AI训练及推理需求持续增长,推动GPU、ASIC等AI芯片出货量快速提升,同时单芯片HBM容量、堆叠层数及带宽持续升级,HBM需求呈现量价齐升趋势。据测算,全球HBMwafer需求将由2024年的2.9万片/月增长至2028年的44.2万片/月,年均复合增速超过90%。由于HBM持续挤占传统DRAM晶圆产能,AI对存储的挤出效应未来两年内仍难缓解,全球DRAM供需仍将维持紧平衡,国内外存储厂商扩产需求具备较强持续性。
资料显示,科创芯片设计ETF易方达(589030,联接基金A/C:027606/027607)跟踪的上证科创板芯片设计主题指数,覆盖AI芯片、CPU、GPU等核心赛道,成份股中数字芯片设计和模拟芯片设计合计占比超九成,更聚焦芯片设计环节,可助力投资者把握AI算力爆发情景下国产芯片产业链发展机遇。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。