每经记者|岳楚鹏 兰素英 每经编辑|高涵

近日,美国政界磨刀霍霍,想对中国光模块等数据中心组件祭出进口限制,但另一边华尔街资金却在用真金白银加仓中国相关企业。
曾靠“七巨头”ETF爆火的华尔街明星投资公司Roundhill Investments,将新推出的光通信ETF近半仓位给到5家中国企业,首日成交额便达到7200万美元;旗下存储ETF对长鑫科技持仓翻倍;此外,还有机构专门推出“中国半导体ETF”。
华尔街多家机构向《每日经济新闻》记者(以下简称“每经记者”)表示,加仓中国是因为中国“硬科技”已经成为全球AI不可或缺的部分,中国半导体等细分行业已足够庞大,足以吸引专门的投资产品。
8月4日,知情人士向媒体透露,美国政府正起草一项禁令,拟禁止进口中国新型号的数据中心组件,负责监管美国电信行业的联邦通信委员会(FCC)计划禁止进口中国新型号的光收发模块。
短短两天后,美国投资机构Roundhill Investments便推出一款光通信主题ETF(代码:LYTE),押注AI时代光互连和光通信升级。尽管初始规模仅100万美元,但首日成交额达到7200万美元。
Roundhill Investments被市场称为“为新一代投资者设计ETF的公司”。2023年,该公司因推出“美股七巨头”ETF,成功押注AI爆发期而在华尔街名声大噪。它最擅长制造“第一款ETF”。
LYTE共持有12家公司,其中新易盛、中际旭创、天孚通信、源杰科技、光迅科技5家中国企业合计权重达46.8%。新易盛和中际旭创更是位列第三、第四大重仓股。

此外,8月初,高盛和摩根大通大幅增持中际旭创H股。高盛持仓从7月底的5.95%增至8月3日的12.19%;摩根大通持仓从7月底的5.6%增至8月4日的15.02%。
美国乃至全球离不开中国光模块,这是华尔街押注中国公司的直接原因。
Roundhill Investments首席执行官戴夫·马扎(Dave Mazza)向每经记者表示,数据中心已经触及铜互连的物理极限。向光互连、共封装光学、硅光技术转型,是半导体生态中最具备持续性的增长主线之一。中国企业在光模块及光元器件领域实力强劲,为全球AI算力供货。
花旗8月4日发布的报告显示,目前全球前十大光模块厂商中有7家来自中国,已占据美国大型云服务商高速光模块超过一半的供货份额。在AI算力需求激增背景下,光互连正成为数据中心升级的核心方向。当前AI光器件供应链仍处于供给紧张阶段,中国头部企业在产品稳定性、技术迭代和成本控制等方面具有较强竞争力。
在存储半导体领域,华尔街也无视美国政界释放的“封锁”信号。
据CCTV4《今日亚洲》,7月30日,多名美国参议员联名致信苹果公司,要求苹果最迟于8月21日前作出承诺,不会在任何产品中采用长鑫科技等中国企业生产的存储芯片。
但是,Roundhill Investments旗下存储ETF(DRAM)持续加仓长鑫科技。
该ETF于2026年4月2日推出,上市仅10个交易日资产管理规模突破10亿美元,43天突破100亿美元,截至8月6日规模已超过250亿美元,成为2026年美国最成功的主题ETF之一。
近期,这只ETF还在加大对长鑫科技的配置:
●7月28日至29日,买入6500万股长鑫科技,同期每天卖出约100万股三星电子股票;
●8月3日,长鑫科技持股升至7940万股;
●8月6日,进一步增持长鑫科技至1.25亿股,占比3.98%。
该ETF还持有510万股兆易创新,占基金权重1.21%。

另一家美国主动管理型ETF提供商Tema ETFs的配置更加突出。其旗下DISK ETF在长鑫科技上市首日即给予10.56%权重,并一度将其提升为第一大重仓股(12.97%)。截至8月6日,长鑫科技权重回落至7.4%,但仍为该ETF第四大重仓股。

此外,6月底,纽约的投资机构VanEck(范达)还推出一只专门跟踪中国半导体指数的ETF(SMHC),目前净资产总额为2418万美元。该ETF锁定从设计、制造到先进封装等半导体价值链环节的25家规模最大、流动性最强的中国企业。
截至8月6日,其前十大重仓股中,寒武纪、海光信息、新易盛占据前三,权重分别达到8.83%、8.31%和6.82%,同时覆盖中微半导体、北方华创、拓荆科技、东山精密等半导体和光通信产业链公司。

华尔街资金的动向,反映了产业基本面的变化。
8月4日,Counterpoint Research发布的全球存储追踪数据显示,2026年第二季度,长鑫科技成为全球增长最快的DRAM厂商,营收同比增长716%,全球市场份额达到7%。
对比来看,三星电子、SK海力士和美光科技的全球市场份额分别为39%、26%和25%,仍占据主导,但长期稳定的“三巨头”格局已出现松动。
Roundhill创始人戴夫·马扎向每经记者表示,长鑫科技的崛起,让中国成为不可忽视的力量,这也是该基金将其纳入持仓的原因。过去三十年间,DRAM市场由三家厂商主导。如今这一格局已经发生改变,一支旨在完整覆盖存储赛道的基金,必须反映当下的行业现状,而非五年前的旧格局。中国存储厂商已经从边缘走向核心,存储行业比拼的是单位比特生产成本,行业竞争胜负取决于产能规模、落地运营能力,而非单一技术突破。
他认为,中国制造商已经证明其能够快速增加晶圆产能,而中国作为全球最大的半导体终端市场,也有利于本土芯片制造商更快获得产品认证并建立客户关系。
富时罗素7月30日发布的《从数字AI到实体AI的赋能要素:亚洲迎来发展红利》报告认为,过去几年,资本市场率先追逐基础模型、AI应用、云计算平台和软件服务商。但随着AI进入大规模部署阶段,制约产业扩张的瓶颈逐渐转向算力、内存、先进封装、半导体制造、数据中心、电力以及关键原材料。
富时罗素将这些环节称为“Physical AI Enablers”(物理AI赋能者),认为全球AI投资机会正在从软件向硬件和基础设施扩散。
这种变化在中国市场表现得尤为明显。
富时罗素全球投资研究部高级经理张若芃向每经记者表示,截至2026年7月31日,华虹半导体过去一年股价上涨330%,寒武纪上涨132%,海光信息上涨99%,带动整个硬件板块回报率达71%。
富时中国指数(FTSE China)数据显示,科技硬件权重从2025年2月的约2%提升至2026年6月的7.3%,一年多时间增长至原来的三倍以上。与此同时,从2025年第三季度开始,中国科技硬件股整体表现已经明显超过软件股。

加拿大宏观研究机构Alpine Macro新兴市场及中国首席策略师王岩在接受每经记者采访时表示,美国机构推出中国半导体ETF这类产品,说明全球机构投资者认为中国半导体行业已具备足够的产业规模、差异化特征以及多年增长动能,值得被单独拆分出来,而不是继续在偏重互联网的宽基中国科技指数当中。中国半导体行业已经发展到足够庞大,且具备战略重要性,足以吸引专门的投资产品。
尽管美国的限制不断加码,但投资者逐步意识到,这并未阻断中国产业发展,反而倒逼中国企业加大投入。其次,中国AI产业的崛起改写市场叙事,AI大模型企业取得成功,市场随之把目光投向支撑大模型运行的底层基础设施,包括芯片、数据中心、网络设备以及云基础设施。从很多方面看,中国现在提供的已经是一套完整的科技生态,而不再只是几家互联网平台公司。
他强调,这并非一次短期市场风格切换。AI、工业自动化、先进制造和技术自主背后都是结构性力量,未来多年都将持续影响中国科技产业。
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前请核实。据此操作,风险自担。
封面图片来源:郑雨航
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。