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三大原厂2027年DRAM与HBM产能已提前售罄!科创芯片设计ETF天弘(589070)标的指数盘中暴涨超6%,近30日净流入超14亿元

每日经济新闻 2026-08-05 13:45

每经编辑|叶峰    

盘面上,两市低开高走,芯片设计概念上涨。相关ETF方面,科创芯片设计ETF天弘(589070)标的指数盘中涨6.23%,成交额达1.24亿元;换手率达6.42%。成分股中,普冉股份、裕太微-U、杰华特、芯朋微、东芯股份涨超5%,纳芯微、乐鑫科技、芯原股份等多股跟涨。

科创芯片设计ETF天弘(589070)最近30个交易日累计获资金净流入14.16亿元。截至2026年08月04日,该基金最新规模为18.72亿元,为同标的第一。

此外,芯片ETF天弘(159310)最近30个交易日累计获资金净流入3.11亿元。截至2026年08月04日,该基金最新规模为13.14亿元。

科创芯片设计ETF天弘(589070)紧密跟踪科创芯片设计指数,该指数近一年涨幅达64.86%,其行业配置主要包括半导体(94.56%)、军工电子Ⅱ(4.71%)、软件开发(0.74%)等,前五大成分股为海光信息、澜起科技、寒武纪、佰维存储、芯原股份。该ETF还配备了2只场外联接基金(A类:027574;C类:027575)。

此外,芯片ETF天弘(159310)紧密跟踪芯片产业指数,该指数近一年涨幅达75.66%,其行业配置主要包括半导体(96.01%)、电子化学品Ⅱ(1.94%)、光学光电子(1.08%)等,前五大成分股为寒武纪、北方华创、中微公司、海光信息、兆易创新。该ETF还配备了2只场外联接基金(A类:012552;C类:012553)。

科创芯片设计ETF天弘(589070)具备20%涨跌幅的弹性,跟踪指数成分股囊括50家科创板芯片龙头企业,芯片设计行业占比高达96.1%,“含芯量”满满,瞄准半导体高景气度细分赛道,成长空间可期。

消息面上,据东方财富,三大原厂2027年DRAM与HBM产能已提前售罄。

东吴证券认为,AI算力爆发正驱动存储芯片进入超级景气周期,HBM供不应求将推动Server DRAM合约价持续上涨至2027年,同时3D DRAM商业化在2026-2027年迎来放量,端侧AI大模型激发了对高带宽低成本存储的新需求。国产存储崛起也加速了技术迭代,长鑫存储的上市将推动DRAM产能扩张,带动产业链价值提升。

风险提示:成分股仅为客观展示,不代表个股推荐。本文观点不构成任何投资建议,市场有风险,投资需谨慎,指数基金存在跟踪误差,请投资人独立判断和决策。数据来源:wind。

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